这个工具会将元件通用度较高的生产程序进行分组，创建通用供料器配置并自动调整生产顺序，从而尽可能减少换线次数。 既能以供料器为单元进行换线，也能用供料器推车进行一次性换线。
Nexim物料管理解决方案可以通过扫描粘贴在物料和器材上的ID码来移动或确认物料。 用综合生产系统Nexim来收集、整理扫描的数据，通过实时更新，打造出一种信息与实物一致的状态。这有助于在做生产准备工作时避免出现浪费、不均一以及超要求的情形。
这是一种可以在生产过程中用贴片机的定位相机来检查已贴装的元件是否缺件、位置是否偏移的功能。
通过新研发的2RV模组、RH28工作头、W08t供料器、MFU63(供料器推车)的组合，实现了业界最高水准的产能--120,000cph(比NXTIII提高39%)。它在贴装小型元件较多的移动设备和笔记本电脑的电路板以及贴装LED时将发挥很大的作用。 由于2RV模组可以和2R模组、1R模用于同一基座，因此可以组建对应各种电路板的生产线。
FSF Mobile Conductor是将在SMT生产线的机器上发生异常或警报通知到操作员的手持终端，督促操作员快速采取行动的生产支援工具。
介绍应用软件Auto Shape Generator，它解决了与创建影像处理数据相关的问题。
机器人制造商的角度，为对手插件作业的自动化感兴趣或正在考虑导入自动插装机的用户介绍当前插装机的发展趋势和机器人技术，以及选择自动插件机时的注意事项。
介绍一种现场改进解决方案IPQC Expert，从贴片机的生产数据中提取有效信息，解析变化点，并针对发生的问题提供最佳处理方案。
SmartWing BA是FUJI的SmartWing系列小型多关节机械臂中的一款产品，能让工厂的各种工序实现自动化。它是一款将电路板组装所需的功能都整合到一起了的机械臂整机。
在初次安装或更换指定的料卷元件后以及补充元件(更换供料器、料带拼接)时使用第1颗料的测定常数(LCR值)，确认是否安装了正确的元件功能。
在启动一项新产品时，受到操作员水平以及不试印就无法知道结果等因素限制，往往单在决定印刷条件上就要花费很长的时间。 而且，即使成功通过试印刷，到了正式生产时，如果出现检查机的直通率太低，或品质不稳定等问题，仍要对数据实施微调，从而造成额外的时间浪费。 FUJI通过印刷支援系统来解决“印刷条件算出时间长”的问题，用它取代以前人工经验的绝对地位，更加有效的设置印刷条件。 导入印刷支援系统后，只需输入印刷条件，便可从存储数据中调出系统推荐使用的参数，并且提示由直通率算出的品质数据及周期时间。 如果搭配SPI检查机，检查结果通过SPI自动积累，它会随着使用次数增加而发展成无限接近用户需求的数据库，并能筛选更加实用的印刷条件。 这意味着，操作员无需再依靠经验，只要查看筛选的数据便可决定印刷条件，在FUJI的生产条件下执行时，启动时间可以减少57%。
全球物联网设备产生的数据量在逐年递增，预计到2030年，单数据存储就会消耗全球发电总量的约15%。 同时，如何省电成为实现可持续发展目标以及碳中和的重要挑战，包括终端设备在内，汽车电子、通信基础设施及服务器主板等所有电子设备上搭载的电路板都在被要求小型化及高密度化。这需要保证在少布线及少空间的电路板上达到稳定的贴装品质。 这篇文章，我们就高密度贴装问题介绍FUJI提供的解决方案——贴装高度调整功能。
从一种产品切换到下一个产品的换线过程中，存在着诸如锡膏回收、更换钢网以及更换电路板支撑块或支撑销等许多需要人工作业的工序，这造成了操作员被束缚在这些工序中而无法脱身。 FUJI在原有的免停线补充锡膏与清洁纸以及自动更换电路板宽度与支撑销功能的基础上，通过使用智能更换装置PM，自动更换的器材范围得到了进一步的扩大，现在可以自动更换钢网。这让操作员在换线时没有任何作业负担，从换线作业中解放双手。 操作员只需在空闲时间在智能更换箱中备齐下一个生产中使用的钢网与支撑块，然后安装到NXTR PM中即可。 换线时根据上位系统做出的下一个生产的电路板种类切换指示，从回收锡膏到更换钢网、变更电路板支撑块和搬运轨道宽度以及补充锡膏等操作，全部自动完成。
介绍在贴装高性能元件以及连接器等大型元件时遇到课题以及FUJI对此提供的解决方案。
介绍2021年的表面贴装技术发展趋势，以及本公司在数字孪生解决方案方面所做的努力。
在创建新的贴片机的生产程序时创建影像处理数据作业将占用80%以上的工时。特别是创建有多个引脚和锡球的封装元件的数据，是难易度非常高，花费时间的工作。如果影像处理数据设置不正确，因位置偏差和元件识别错误会导致停机等损失，因此这项作业对于保证质量重要。 然而，随着市场需求的多样化，生产品种的数量增加，新程序的创建数量也在增加。此外，为了缩短生产开始前的准备时间，需要减少创建程序所需的工时，增加了作业量。 在此介绍应用软件Auto Shape Generator，它解决了与创建此类影像处理数据相关的问题。
介绍这款机器能节约操作员用在保养作业上的时间，还能让作为必备资产的吸嘴在必要时得到有效地使用。
随着市场需求不断走向多样化，客户要求工厂必须能进行大规模定制。与此同时，还要求QCD必须和大批量生产保持同等水准。然而，多品种生产需要频繁切换产品型号。随着换线次数的增加，如何维持生产效率变成了很大的课题。 为了缩减换线时间，很多工厂都用离线方式配置供料器，用供料器更换推车批量更换供料器。离线准备包含从拆除料卷到安装供料器的一连串作业且很多作业都伴随确认工作。离线准备不仅要求作业员必须非常细致，还非常费时。此作业不仅对人的依赖性很高，而且作业时间会因作业员不同而不同。因此，这是一道很难制定计划的工序。
FUJI提供各种制造系统级封装/模块化器件的贴装解决方案。介绍借助现有功能和器材的高密度、薄型化贴装解决方案。
操作员在搭载元件时有可能用错元件种类或放错供料方向。 例如，将料盘装到料盘托架上时装错朝向，或者将元件手动放回料盘时搞错元件类型和供料方向。
介绍一下如何在自动化以及数字化中实现数字孪生以及消除虚拟空间跟物理空间差异的解决方法。
介绍利用自调整功能抑制贴装柔性电路板时发生位置偏移的贴装解决方案—TOP(Target On Paste)贴装。
使吸力达到了H01工作头的4倍。与专用吸嘴组合到一起的话，就可以高速贴装中介模块。
对于很难缩短作业时间，且出错率高的Tray元件补料以及换线作业，用户可通过选择符合自己公司情况的运用方式，来最大限度的压缩停线时间以及有效预防上料错误导致的段暂停以及不良。
Tool工具包是根据订购实绩，筛选出频度高的机械爪跟衬块组合而成的。可灵活的应对适用元件的追加以及变更。
款性价比极高的检测装置，它专门针对易受外界因素影响而变形的SOP、QFP、接插件等引脚元件。
介绍如何提高贴装工序内的品质以及如何维持“QCD(品质高、成本低、交期快)”的提案。列举了实际数据并介绍“可靠地吸取与贴装”、“筛查不良元件”以及“维修保养”3个课题。
代表ECU等车载电路板的大型接插头，1边的长度超过100mm较多，预计在这方面的使用今后也会高涨。可是，这种元件的包装外形非常大，为了在以前的供应单元上使用，需要重装到小型料盘。此外，因为每1个料盘的供料数变少，所以会有增加补充元件的周期时间的课题。
FUJI推出了可以自动供应被切断的短料带元件的「对应两端切断料带的供料器・对应两端切断料带的料盘供料器」。
为了满足不同生产数量以及换线的需求，FUJI至今为止已研发了料盘单元LT、叠放式料盘供料器等多种盘装料供料器材。
“Dyna工作头(DX)”是一款具有革命性意义的工作头。它凭借自身这一个工作头即可灵活对应各种类型的产品。在这款工作头的工具头家族中新增了点胶头之后，功能变得更强大了。
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