・想要在贴装高价元件、屏蔽罩前检查贴装状态的用户
・想要检查特定位置的贴装状态的用户


本文将介绍满足以上要求的MPI(Mark and Parts Inspection)功能。

这是一种可以在生产过程中用贴片机的定位相机来检查元件在贴装后是否缺失、贴装位置是否偏移的功能。

1. 贴装元件后立刻检查
2. 贴装元件前先进行检查，以跳过不必要的贴装
3. 轻松创建和管理检查数据

通过对易发生贴装精度偏差的特定元件或特定位置进行检查，可以防止不良电路板流出。
由于会保存检查后的所有影像和检查结果，因此可以强化追溯管理。
在缺件检查时，即使存在识别精度很低的元件，也可以通过积累学习数据的方式来提升识别精度。

可以先检查屏蔽罩贴装区内的元件贴装状态，确认没有问题后再贴装屏蔽罩。可以在贴装高价元件前先检查电路板上的元件，确认没有贴装不良后再贴装高价元件。由此可尽量减少不必要的贴装。

可以通过贴装数据轻松创建检查数据。
另外，由于贴装数据跟检查数据都由一个生产程序管理，因此贴装位置发生改变时，可以一并更改两个数据。

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