不断走向高密度化的电子设备与贴装品质要求
从IoT设备到AI服务器、通信基础设施，再到汽车电子设备。
随着这些电子设备的性能不断提升，对电路板的小型化和高密度化提出了比以往更高的要求。此外，随着节能降耗和碳中和相关举措的不断推进，即使是在高性能电路板领域，对省配线和节省空间的需求也在日益增长。
与此同时，随着电路板的多层化和薄型化不断推进，应对翘曲和弯曲问题也变得至关重要。
其结果是，在贴装现场，以下问题正逐渐凸显。
贴装现场凸显的品质问题
邻接元件之间
的连锡
对薄型元件施加
过大压力导致的损坏
贴装过程中电路板振动
对周边元器件的影响
因电路板翘曲导致的
贴装不良
在高密度贴装中，不仅要求“正确放置元件”，还需要进一步适应电路板状态变化，以保持高品质贴装。
高密度贴装的贴装品质管理问题
随着电子设备不断往高密度化方向发展，元器件不断向小型化和密间距化方向发展，电路板也呈现出多层化和大型化的发展趋势。
特别是对于多层电路板和大型电路板而言，受电路板结构和铜分布不均的影响，更容易发生翘曲。
因多层化导致的翘曲
因大型化导致的翘曲
因铜分布不均导致的翘曲
针对这些课题，“贴装高度调整功能”是能够准确检测和控制元件与电路板接触状态的解决方案之一。
检测元件“接触瞬间”的贴装高度调整功能
贴装高度调整功能是通过搭载在贴装头上的接触检测传感器，高精度检测“元件与电路板接触的瞬间”的功能。
由此可防止过度压入，根据电路板状态实现最理想的贴装。
此外，启用贴装高度调整功能后，还能获取贴装时的压力数据，实现贴装压力追溯。
通过对贴装时的压力状态进行可视化，可应用于以下这些品质管理。
・贴装压力的记录与管理
・出现品质异常时的原因分析
・贴装状态的追溯管理
记录贴装压力的履历
贴装高度调整功能带来的三大效果
1. 减轻元器件损伤和锡膏坍塌
对于需要以小压力贴装的薄型元件，过度压入所产生的应力会导致品质下降。
贴装高度调整功能通过检测元件与电路板的接触状况，并抑制不必要的过度压入，从而实现以下效果。
・减轻对元件的冲击
・防止锡膏坍塌
・微型元件贴装的稳定化
特别是针对压入量会因电路板翘曲等原因而容易发生变化的情况，效果显著。
2. 抑制电路板振动对周边元器件的影响
对于薄型或低刚性电路板而言，贴装时的压力可能会导致电路板振动。
由于这种振动的缘故，周边已贴装的元件可能会发生轻微偏移，或者因电路板高度的暂时性变化，导致后续元件难以稳定贴装。
贴装高度调整功能通过抑制不必要的下压来减轻电路板振动，为贴装品质维持稳定作出贡献。
3. 防止电路板下翘时的元件空中释放导致缺件
对于下翘电路板而言，元件在触碰电路板之前就会被释放，这有可能会导致缺件或散乱分布。
启用贴装高度调整功能之后，设备会确认元件接触电路板后再释放元件，因此可达到以下这些不良削减效果。
・防止散乱分布
・减少缺件
・贴装稳定化
面向今后将进一步发展的高密度贴装
确保维持稳定的贴装品质
随着电子设备的小型化和高性能化，预计今后高密度贴装将进一步发展。
因此，应对以下这些情形
・微型元件
・密间距贴装
・薄板
・翘曲电路板
也将变得比以往更加重要。
启用贴装高度调整功能之后，可以根据电路板状态合理控制贴装，确保在高密度贴装过程中保持稳定的贴装品质。
对象机型： NXTR A机型 / NXTR S机型
适用的工作头： RH20 / RH08 / RH02 / RH01
致正在考虑改善高密度贴装品质的用户
除了这次介绍的贴装高度调整功能外，本公司还提供其他有助于提升贴装品质的解决方案。
如您在高密度贴装或品质改善方面遇到任何困难，欢迎随时与我们联系。
