製品情報

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AIMEXR

進化したプラットフォームに、さまざまな生産への対応力と柔軟性を実現する最新機能を搭載したハイエンドモデルです。

新規生産の立ち上げを迅速に行うNPI対応や、一括段取り替えによる生産品種切り替えの即時対応など、フレキシブルな生産に強みを発揮します。
AIMEXシリーズの特長である汎用性を継承しつつ、新たなセンシング機能による高品質と大量生産を含めた高生産性を実現します。

NXTR Sモデル

NXTRは、徹底したモジュール設計により、生産に応じた最適なライン構成を実現。
リアルタイムセンシング実装をはじめ、装着動作の最適化や装着後チェックなどのQCDを高い水準で維持する新機能を搭載したハイエンドモデルです。

スマートファクトリーの未来を見据え、NXTRが新たなステージへ導きます。

NXTR PM

NXTRのコンセプトである小型化、面積生産性、フロントオペレーション、簡単オペレーションを継承した印刷機です。
幅広い基板サイズと枠サイズに対応でき、微細パターン印刷能力にも優れています。
FUJIのシステムで最適な生産スケジュールを作成し、周辺装置と連携することで、安定した生産を実現できます。
装置内の様々な情報を収集することで、装置状態や生産品質の維持に役立てます。

通信インフラ機器用基板　実装ソリューション

世界中で5Gの運用が本格化し、基地局の整備が急ピッチで進んでいます。 5G用の基地局、サーバーには、大容量データを遅延なく取り扱うことができる処理能力向上と安定性が求められます。
これらに使用される電子基板と電子部品は、膨大なデータの高速処理や高性能化に対応するため、大型化、重量化が進んでおり、SMT工程にもこうした変化に対応する機能が求められています。
ここでは5G基地局/サーバー基板の生産に必要となる実装ソリューションをご紹介します。

吸着・装着不良を防ぐ

高い生産性を維持するためには、吸着から装着までの一連のプロセスでの部品の状態を正確に認識し、不良を引き起こす要因を検知・排除しなければなりません。
ここでは部品の吸着・装着状態をチェックする機能をご紹介します。

高精度に部品を装着

電子機器の小型化に伴い電子回路は複雑化し、電子部品も小型化しています。こうした中、さらなる狭隣接実装を実現するためにフィレットレス実装の採用が活発になってきています。極小サイズのチップ部品の狭隣接実装においては、はんだ量が少なくセルフアライメント効果が働き難いため、決められたポジションに正確に部品を装着する必要があります。ここでは高精度実装を実現するための位置決め技術をご紹介します。

eラーニング

FUJIでは、お客様がFUJI製品の機能を十分に活用し、効率的にご使用いただけるように、有料サービスのeラーニングを提供しております。

CVサービス

CVサービスでは、お客様の実装ラインを診断し、改善できるポイントを見つけます。課題に対し改善策を提示し、生産現場の困り事を解決します。

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カタログ | LEDディスプレイ向けソリューション

実装機

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LEDディスプレイ

部品の小型化、狭隣接化が進むLEDディスプレイの生産に求められる「高生産性・高品質」を両立する実装ソリューションをご紹介します。

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印刷工程の課題解決のジレンマを解消するソリューションとは？

世界のIoT機器の年間データ生成量は年を追うごとに増加しています。近年は生成AIの急速な普及によりそのスピードは加速しており、データ保存に必要な電力消費量は、2030年までに世界総発電量の約15％に達すると予測されています。一方で、環境に配慮した商品やサービスへの関心は高まり続けており、企業活動におけるカーボンニュートラルの実現に向けた取り組みもますます重要になっています。

育成トレーニングプログラムのご案内

高い実装品質と高い生産性の実現には、知識と技術を備えた人材の育成が不可欠。 FUJIの実装技術を「知り」、「実践」することで、「理解」し、習得することを目的とするのが "SMT実装　実践トレーニング"　です。

Nexim

商品が多様化し変種変量生産への移行が加速する中、めまぐるしい生産計画の変更や頻繁な機種切り替えは、品質不良や納期遅れ、材料・部品・製品の在庫増加など、深刻な問題を引き起こします。
Neximは、活動サイクル（計画 Plan、実施 Do、監視・分析 See）を統合した生産システムで、正確な計画支援と段取り替え支援、柔軟なデータ管理、高い稼働率と品質の維持を可能にします。

SMT後工程の自動化

製造業を取り巻く環境は、スマート社会の実現に向けてデジタル技術の活用によって、これまでにないスピードで進化し続けています。一方で、労働力不足や急激な市況変化などのリスクが顕在化しており、リスクマネジメント策としてラインオペレーションの自動化の重要性が再認識されています。電子基板製造工程においては、手作業で行われている挿入工程への自動化ニーズが急速に高まっています。本ウェビナーでは、近年注目の高まる電子部品挿入工程にフォーカスをあて、挿入機を導入する際のチェックポイントから、さらなる自動化率アップを可能とする最新のソリューションをご紹介します。

OEEの改善に効くノズル品質の自動管理

OEEを低下させる設備ロス（停止ロス、性能ロス、不良ロス）をいかに低減させるかという視点で、ノズルの個別ID管理技術を応用したさまざまな管理機能をご紹介します。

新機種の立ち上げ時間57%削減！印刷サポートシステムのご紹介

新機種の立ち上げ作業は、オペレータースキルに依存することや実際に印刷してみないと結果が分からないことなどが要因で印刷条件出しに時間がかかるという課題があります。また、テスト生産をクリアし、本生産に移行しても、検査機の直行率が悪い、品質が安定しないなどの問題が発生した場合、印刷条件の微調整をする必要があり、追加で時間がかかってしまいます。 FUJIは「印刷条件出しに時間がかかる」という課題を印刷サポートシステムにより解決し、従来経験則で行われていた印刷条件出しを効率的に行うことを可能にしました。印刷サポートシステムを使用すると、印刷条件を入力するだけで、蓄積されたデータから推奨パラメータや直行率から算出した品質データ、サイクルタイムなどが提示されます。またSPI連携により検査結果も自動で蓄積され、使えば使うほどお客様にマッチしたデータベースへ進化し、より実践的な印刷条件の提示ができるようになります。そのためオペレータのカンコツに頼ることなく掲示されたデータを見ながら印刷条件を決めることができ、立ち上げ時間57%(※当社条件下)の削減が可能です。