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最适合芯片元件和LED的高速贴装! NXTR S机型高速贴装套件

1. 业界最高水准的高速贴装--120,000cph

通过新研发的2RV模组、RH28工作头、W08t供料器、MFU63(供料器推车)的组合,实现了业界最高水准的产能--120,000cph(比NXTIII提高39%)。它在贴装小型元件较多的移动设备和笔记本电脑主板以及贴装LED时将发挥很大的作用。
由于2RV模组可以和2R模组、1R模用于同一基座,因此可以组建对应各种电路板的生产线。

2. 0.5N的超低冲击载荷贴装

通过独自设计的低冲击吸嘴实现0.5N的低冲击载荷贴装※1
移动设备电路板等小型电路板越来越多地使用0201元件等超小型芯片元件,电路也变得越来越密间距。这可以预防在电路板贴装过程中由锡膏坍塌引起的连锡或元件损坏。

※1 本公司的测试结果

贴装0402C时的锡膏坍塌状态

3. 实现密间距贴装的新型位置补正功能

NXTR S机型高速贴装套件除了具备通过影像处理来实现的普通的贴装位置校正功能外,我们还改进了可减轻供料器个体差异的吸取位置补正功能。通过在X和Y方向补正吸取位置,确保始终可以准确地吸取目标位置。由此可避免在密间距贴装中因吸嘴突出而与邻接元件发生干涉,从而实现高品质贴装。

4. 供料器搭载数量提高30%

最多可搭载52种元件(换算成8mm料带)(比NXTIII增加30%)。
由于可搭载的供料器数量增加了,所以即使是智能手机电路板等使用的元件种类很多的电路板,也能用更少的机器进行生产。除了能显著提高产能外,还可以改善CPP(比NXTIII提高15~20%)。

※2 CPP的改善结果会因电路板种类而异

5. 适用电路板尺寸大幅扩大

在2RV模组上进行双搬运轨道搬运时,最多可送入4块370×280mm(贴装区:330×274mm)的电路板并生产。它还有助于提高笔记本电脑和汽车电子用电路板的生产率。

欢迎随时咨询更多关于NXTR S机型高速贴装套件的详细内容。

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