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这是将膏状锡膏印刷到电路板上的工序。
膏状锡膏是由微细的锡膏粉末与用于提高锡膏流动性的助焊剂混合而成的材料，用于将电子元件连接到电路板上。
印刷时，需使用一种称为钢网的金属制板。钢网上设有开口(通孔)，这些开口与电路板上的电子元件焊盘位置相对应。让钢网开口与电路板焊盘位置对准后，将钢网上的膏状锡膏压入开口，使锡膏转印到电路板上的指定位置，也就是将锡膏涂敷到电子元件的贴装位置上。
将电子元件高速、高精度地贴装到电路板上。
由于电子设备中所使用的电子元件的尺寸非常小，因此，为了将其精确地贴装到指定位置上，需要极高的精度。电子元件贴装机器人(贴片机)利用相机等装置的影像识别技术去精确检测电子元件的位置和朝向后，将其高速、高精度地贴装到电路板上的指定位置。
FUJI在电子元件贴装机器人领域处于全球领先地位，拥有很高的市场份额，相关产品广泛应用于各类电子产品的生产现场。
该工序通过对已贴装好电子元件的电路板进行加热，使锡膏熔化，从而使电子元件与电路板实现电气连接。
在用于加热电路板的回流焊工艺中，有一种被称为"回流焊温度曲线"的工艺管理图，它表示加热温度与时间的关系。通过合理的管理，可实现高可靠性的锡膏焊接。
(本公司不生产回流焊设备。)
由于SMT生产线的操作员需要承担多项工作，因此对其技能水平要求较高。因此，生产现场对人工依赖程度较高，容易导致作业时间与作业品质出现波动。最终，可能会导致生产线停线。因此，确保生产现场按照生产计划稳定运行并非易事。
生产现场并非千篇一律，不同的生产形态会面临各种不同的课题。通过解决上述问题，可提高工厂的生产率以及灵活性，最大限度地改善产品制造的"QCD(品质、成本、交货期)"。
FUJI Smart Factory通过综合生产系统Nexim来统一管理SMT工序，与国内外设备制造商合作，提供生产线内设备相互联动的智能化生产线。通过加盟FUJI Smart Factory members的设备之间的联动，各设备可自动执行维持生产品质所需的操作，使整条生产线实现信息统一管理与可视化。
