因为FPC (Flexible Printed Circuits：柔性电路板)具备超薄以及可自由弯折的特性，所以在小型电子设备的滑动部与弯曲部，以及智能手机、可穿戴设备等小型移动终端的立体布线上得以广泛应用。

然而，虽然柔性电路板应用广泛，但是贴装品质极其不稳定。因为它是由柔性薄膜粘合制成的，其主要基材聚酰亚胺膜层跟铜箔层、粘合层以及溅渡层的伸缩性不同，所以在制造过程中会产生褶皱从而引起电路板尺寸的改变。另外，因为基材粘合精度不稳定导致焊盘位置与形状跟预期不符，所以印刷位置跟贴装位置会发生偏差。对于基材褶皱引起的尺寸变化或因生产批次不同导致的位置变化，单凭普通的CAD贴装是无法应对的。

本文将为您介绍利用自调整功能抑制贴装柔性电路板时发生位置偏移的贴装解决方案—TOP(Target On Paste)贴装。

■ 焊盘位置与Gerber数据、CAD坐标不一致

基材伸缩后，焊盘位置会发生变化，从而导致Gerber数据、CAD坐标位置不一致。


■ 基准定位点的形状改变导致基准位置偏移

因阻焊剂、覆盖膜的干涉使基准点形状、定位点的中心位置发生变化，从而导致元件贴装位置偏移。

■ 移动至载板时发生位置偏移

由于移动作业通常都是手动进行的，因此安装到载板的位置不能保证统一。

因上述原因造成的焊盘、锡膏、元件的位置偏移，会使元件电极与锡膏的接触面积出现差异。其结果就是在锡膏融化时张力失衡，元件被拉向一侧，最终导致元件的角度偏移或立碑。

通过贴片机的相机来识别柔性电路板上印刷的锡膏并补正元件贴装位置，这样便可不受焊盘位置偏移和基准点变形的影响，将元件贴在锡膏的中心位置。由于元件电极的锡膏接触面积均一，因此可以最大程度地发挥自调整效果，将元件固定在预期的位置上。

由于TOP贴装的自调整功能对1005以下的小型矩形芯片元件能发挥很好的效果，因此非常适用于以下电路板。

・搭载大量小型芯片的电路板
・双面贴装电路板
・使用载板的电路板

通过贴装品质的提升，可以削减不必要的抛料以及返修作业的工时。

※ 根据电路板状态、位置偏移量的不同，有时可能无法达到最佳效果。

TOP贴装是一款完结型模块解决方案，它通过机器的相机来确认印刷位置，因此不受机器间影像处理不一致的影响。这样便不需要引入其他机器，也不需要更换周边设备或改造机器，从而降低投资成本。

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