随着5G设备的登场，高端智能手机电路板上的贴装密度需要变得越来越大。另外，由于5G设备内的零部件越来越多且要求使用大容量电池，所以主板必须变得更小。面对上述课题，当前的流行趋势是用中介模块将两块主板叠加在一起，形成双层主板。
不过，由于中介模块的上下两面都带锡球，所以在吸取时会严重漏气。这使得吸取元件时必须降低搬运速度。此工序也因此而成为了SMT工序的瓶颈。
(图像) 造成生产效率低下的中介模块的吸取面
由于元件的吸取面上有锡球，所以在吸嘴和元件之间会出现间隙。这会导致吸取状态不稳定。
用大吸力的贴装工作头高速贴装中介层
H01V工作头
RH01工作头
由于工作头采用了真空流量更大的结构，所以可以稳定地吸取中介层并高速贴装。
通过与专用吸嘴搭配使用，使元件搬运变得既高效又可靠。下面的视频介绍的是H01V工作头的贴装例。
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(H01V 中介模块贴装视频)
由于H01V、RH01工作头可以稳定地吸取并高速搬运中介模块以及其他元件，所以可以有效提升整条生产线的生产效率。
基本规格
| H01V | RH01 | |
| 适用的机型 | NXT M6Ⅲ/Ⅲc（注1） | NXTR S机型、A机型 |
| 吸嘴数量 | 1 | 1 |
| 适用的元件尺寸 | 1608～74×74mm（32×162） | 1608～200×150mm |
| 适用的元件高度 | 25.4mm | 38.1mm（注2） |
| 预装元件高度 | 25.4mm | 38.1mm |
| 贴装精度 | ±0.03mm cpk≧1 | ±0.025mm cpk≧1 |
| 贴装速度 | 4,000 CPH | 5,200 CPH |
| 支持的主机系统 | Nexim | Nexim |
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注1：设备端需配备支持H01V吸嘴头的气管。 注2：根据对角线尺寸而有所不同。 |
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