FUJI Smart Factory是推进SMT工厂整体的自动化和省人化并以实现自主化为终极目标的生产解决方案。 作为最先进的解决方案，它把与各个专业领域的合作企业共同开发的功能和FUJI独自的自动化技术融合到了一起，为维持、改善品质和生产率做出贡献。
“想要改善品质，但没有明显的效果。”“虽然采取了对策，但生产效率下降了。” 有对于品质的困扰吗。 在此介绍在不降低效率的情况下维持、提高品质的解决方案。
为了保持高效生产，在从吸取到贴装的一连串的过程中都必须正确识别元件状态，发现并排除不良诱因。 在这里，我们介绍一下元件的吸取、贴装状态的确认功能。
随着电子设备不断朝小型化方向发展，电子回路将变得越来越复杂，电子元器件将变得越来越小型化。为了使贴装间距变得更窄，“无焊脚粘合”的贴装技术正在逐步推广。以很窄的间距贴装这些超小型元件时，由于锡膏很少，所以很难发挥“自调整效果”的作用。这就必须正确地将元件贴装到指定位置上。 接下来，介绍一下为了实现高精度贴装的定位技术。
电子元器件正变得越来越轻、薄、短、小。为了保证电子元器件的贴装品质，定位精度必须很高。除此之外，还必须抑制元件贴装时的载荷。 低冲击贴装时，必须在确保稳定的粘合力的同时抑制施加在元件和锡膏上的载荷。 接下来，介绍一下为了实现低冲击贴装的机械构造以及能始终保持合适的贴装高度的传感技术。
由电路板/料带产生的灰尘以及锡膏附着到机器上的话，可能会引发吸取错误或接触不良。为了防止出现这类损失，必须让直接参与吸取、贴装的供料器、吸嘴、工作头始终保持良好状态。接下来介绍一下为了实现上述目的的功能以及器材。
LED显示屏的生产在不断地往元件小型化和密间距方向发展。在此将介绍一种能兼顾高生产率和高品质的LED显示屏贴装解决方案。
例如汽车产品在特性上，其安全性能和可靠性极为重要。并且即使是生产同一种产品，也存在各种模板等多种多样的生产品种。
由于当今社会要求电子设备变得更小、功能更强大，另外还要求缩短研发周期，所以以SiP封装、模块化器件为代表的封装的需求日益增加。这些元件的制程有一些共通之处：Z轴方向变得越来越薄但层数越来越多，XY轴方向的密度变得越来越大。面对这种“尖端制程”，FUJI与生产现场共享了课题并提供了各种解决方案。
目前，世界各地都在积极推进5G应用，5G基站建设已进入一个迅速增长的时期。 我们要求5G基站以及服务器具备更高的稳定性以及数据处理能力，这样才能无延迟地处理大量数据。为了能解决上述庞大数据的高速处理问题以及拥有更高的性能，这些设备上采用的电路板以及电子元件逐渐变得更大更重。为此SMT工艺也必须随之完善相应的功能。 以下，我们将介绍在生产5G基站以及服务器主板的时关键的贴装解决方案。
向更小型、更高性能持续进化的移动设备。随着移动设备在全世界的普及、生产量的增加，对更高效生产的需求呼之欲出。在对应高品质、高生产性以及尖端贴装技术方面，FUJI积极研发和提案能回应所有要求的机器、功能和系统。
随着loT、智能家电、家电等不断进化，控制电路板的构造也变得越来越复杂，也因此与电源相关的产品等经常有使用了较大的元件和引脚元件的情况。可对应多种多样的元件也是FUJI贴片机的特长所在。
重视品质的医疗机器。将产品可靠性融入每一道生产工序中。 FUJI从设备和系统方面支援生产，以避免取入不良元件和生产不良电路板。 同时，实现了在生产多种产品时仅生产必要的数量的无浪费高效生产。
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