维持和提高品质

有关品质上的困惑
FUJI的解决方案将解决您的问题

“想要改善品质，但没有明显的效果。”“虽然采取了对策，但生产效率下降了。”
有对于品质的困扰吗。
在此介绍在不降低效率的情况下维持、提高品质的解决方案。

适用机型：贴片机 NXTR/印刷机 NXTR PM

锡膏印刷工序

是否有过这样的经历：即使在试印刷中确认的印刷条件下进行生产，品质却在不知不觉中恶化了？
它可能是受锡膏的状态变化、机器的构造、作业品质的影响。

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感到困惑的事情
锡膏的转印量不稳定：　锡膏的模糊、渗出

通过控制锡膏和钢网的状态变化，以及控制导致结合不良的渗锡和模糊，保持良好的印刷状态。

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保持锡膏的状态

减少向锡膏卷内混入空气　　控制锡膏卷

通过控制印刷操作后刮刀的上升动作，可减少粘附在刮刀上垂下来的锡膏数量，从而减少锡膏卷中的空气污染。
可以按程序单位指定刮刀动作，从而可以支持多品种生产。

防止锡膏转印量不足　　测定锡膏卷直径和自动供应

定期测定钢网上的锡膏卷直径，根据需要自动补充锡膏。因为经常能以最佳的锡膏量印刷，所以能防止因锡膏的转印量不足而发生不良。

提高钢网与电路板表面的粘合度，抑制渗锡　钢网吸取功能

通过吸取钢网，提高与电路板的粘合度，控制发生渗锡。防止因钢网变形导致印刷不良。

根据SPI检查结果自动执行最佳动作　　从SPI向印刷机反馈信息

获取SPI的检查结果，并根据状态变化趋势自动采取必要措施。因为在发生不良前的初期阶段就进行了处理，所以可以保证高质量的锡膏印刷。

・钢网位置自动补正
・自动清洁
・补充锡膏
・机器停止(CYCLE STOP)

通过控制机器内温度变化，将锡膏维持在良好状态　　无中断更换锡膏罐、清洁纸

生产过程中可从机器前门更换锡膏罐和清洁纸。由于开口部小，能够控制印刷机内部的温度变化，因此能够控制锡膏的状态变化，以稳定的转印量维持无参差不齐的高品质印刷。
使用选购件的温度调节器后，可以进一步稳定机内温度。

换线后也能以稳定的锡膏卷形状进行印刷　　锡膏回收和转载功能

锡膏的回收、转载功能是在维持锡膏卷形状的状态下转载焊锡，因此可以从第1块电路板开始进行品质的印刷。
在印刷机的换线时间中，可以通过将占比重较大的回收、转载锡膏作业自动化来减轻换线作业的负荷。

防止锡膏外溢　　导销

通过减少印刷时锡膏外溢的机构，大幅度减少锡膏溢出量，提高锡膏利用率。使用高质量锡膏进行印刷不仅可以稳定品质，还可以减轻回收锡膏和清洁工作。

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感到困惑的事情
印刷精度不高：　定位精度不稳定

为了实现长期稳定的定位和印刷精度，需要不受印刷速度或印刷压力变化影响的高刚性主体以及能够进行精密位置补正的机构。

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实现高精度印刷的构造

支持高精度印刷　　高刚性框架和平台

由于从底座到印刷机构都采用了超高刚性的机械设计，所以能长期维持从微小图形(0201元件)到大型电路板的高精度印刷和印刷品质。

控制印刷压力恒定　　印压反馈控制

通过采用实时印压反馈控制以及新型刮刀头，可始终保持刮刀前端角度不变，以此确保稳定的锡膏填充量、转印形状。

支持高定位精度　　高分辨率相机和新型框架支撑结构

通过高分辨率相机提高定位点影像识别精度和钢网的框架支撑结构的重新评估，提高了补正功能。通过高精度定位和精确补正确保了稳定的印刷品质。

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感到困惑的事情
操作错误：　器材的安装错误

通过手工作业自动化，可以防止因疏忽大意导致错误并消除对技能和经验的依赖。

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元件贴装工序　

吸取率的恶化、机器的错误停止、设备性能的降低，有可能导致不良，所以需要尽快处理。
为了维持高品质，在遇到这种情况之前应对很重要。

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感到困惑的事情
贴装精度、贴装状态不稳定：　吸取姿势不良、元件在搬运过程中掉落、损坏或锡膏坍塌

利用最新的传感技术，从吸取到贴装的一系列过程中准确识别元件的状况，并始终以最佳的负载贴装元件。

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确认元件、部件的状态

从侧面检查所有吸嘴头　　智能元件检测传感器

从检查元件的吸取姿势到判断元件是否被带回以及判定Mini-mold系列元件的正反朝向，广泛检查吸嘴尖端，防止发生不良。

・元件竖立吸取、元件正反颠倒确认
・元件厚度确认
・贴装高度补正
・元件的掉落、带回的确认

不受贴装面高度变化的影响　　贴装高度调整功能

跟踪电路板翘曲和变形引起的贴装高度的变化，以适当的压入量贴装

电路板向上翘曲时：　减少因过度压入而对元件和电路板造成的压力
电路板向下翘曲时：　防止因空气飞散而造成贴装偏移

贴装高度调整功能的介绍

根据电路板的变形量补正贴装高度　电路板高度检测功能

在贴装前用激光传感器自动测定电路板的翘曲量。只对符合公差范围的电路板进行贴装，将不良电路板排除在外。
与智能元件传感器、低冲击吸嘴的组合，可以防止轻薄短小元件的破损和连锡。

基于AOI检测结果的自动位置补正　　贴装位置补正

根据AOI的检查结果掌握精度变化趋势，自动执行位置补正。
因为在初期阶段就进行了处理，所以可以保证高精度贴装。

贴片机内部进行贴装确认　　MPI功能

可以在贴片机内对完成贴装区域的电路板立马进行确认，例如贴装后的即时确认、贴装屏蔽罩之前的贴装元件的确认等。
不仅可以防止出现不良，还可以通过跳过检测到不良子电路板上的贴装元件来减少时间和元件的浪费。

MPI功能的介绍

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感到困惑的事情
错误的元件或使用不良元件：　元件的安装错误或使用形状不良元件

在没有人介入的机器内贴装前确认元件的安装错误和有无形状不良元件，可以确保避免使用。因为在发生不良前就能得到处理，从而避免了不必要的返工和浪费。

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检测安装错误、排除不良元件

可防止使用常数错误的元件　　LCR检查功能

在贴片机内检查芯片元件的电阻值、电感、静电容量。因为在贴装元件前在贴片机内进行检查，因而可以确保排除因人为错误导致的装错料。

检测时机
・开始自动运行时、重新开始运行时
・补料时
・抽检

防止因上错料引起的贴装不良　　TVR

在吸取元件前用机器相机识别元件上面的特征部分，防止因人为的安装错误引起的贴装不良。

Top View Recognition (TVR)的介绍

检测出形状不良的元件并排除　　3D共面性

可以检测出封装元件或接插件的引脚异常、BGA或CSP的锡球异常。特别是能检测出元件相机很难检测出来的Z轴方向的异常，所以能有效防止使用会引起接触不良的不良元件。

检查内容
・引脚的变形
・锡球的损坏或变形

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感到困惑的事情
机器性能的降低：　作业负担、管理负担、维护作业的个性化、机器内部的灰尘

为了生产高品质的产品，需要使用状态良好的机器进行生产。尤其是对供料器、吸嘴和工作头的维护，以及剥离料带时产生的粉尘的对策。

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维修保养作业和管理自动化

不需要技能的简单维修保养，支持多能工业化　　自动保养设备

FUJI贴装机的优点是无需使用工具即可轻松拆卸和更换贴装头等单元。任何人都可以使用自动保养设备以相同的品质和时间维护拆除的单元。因为可以更换为替代单元继续生产，所以可以将生产线的运转率降低到最小限度进行维修保养。

自动保养设备的介绍

维修保养管理面的自动化　　高级维修保养

收集生产过程中供料器、吸嘴以及工作头的吸取率和使用期限等数据，督促对达到设置阈值的单元进行维修保养。按照系统向导进行作业，能够在状态良好的机器上以最少工时完成生产。

保持机器内部清洁　　设计内压上升和气流

NXTR的气流设计可将机器内部产生的粉尘排到机器外部。另外，采用气密性高的盖罩，使装置内气压保持在比外部高的状态，防止开关盖罩时灰尘的侵入，使机器内部始终保持清洁。
这有助于防止灰尘粘附在产品和吸嘴上，从而维持和提高品质。

跳过使用状况不佳的吸嘴　　吸嘴统计警告功能

当使用中的吸嘴达到设置的吸取错误数时，机器会停止，防止状况恶化。在吸嘴置放台上安装备用吸嘴后，自动更换为备用吸嘴以继续生产，从而在最大限度地减少生产率降低的同时保持品质。

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