通信基础设施设备使用　电路板的贴装解决方案

主页 > 解决方案 > 通信基础设施设备使用　电路板的贴装解决方案

通信基础设施

通信基础设施设备使用　电路板的贴装解决方案

通信基础设施

目前，世界各地都在积极推进5G应用，5G基站建设已进入一个迅速增长的时期。
我们要求5G基站以及服务器具备更高的稳定性以及数据处理能力，这样才能无延迟地处理大量数据。为了能解决上述庞大数据的高速处理问题以及拥有更高的性能，这些设备上采用的电路板以及电子元件逐渐变得更大更重。为此SMT工艺也必须随之完善相应的功能。
以下，我们将介绍在生产5G基站以及服务器主板的时关键的贴装解决方案。

通信基础设施设备使用电路板的趋势

电子元件：需要更大CPU以及内存容量，以提高处理能力
电路板：为了提高处理能力，构造多层化；伴随着大型元件及子板的搭载，
板身尺寸也逐渐变大
产量及产品种类增加

5G设备上使用部件的趋势预测

通信基础设施设备在SMT工艺中遇到问题以及FUJI的解决方案

电子元件：需要更大CPU以及内存容量，以提高处理能力

随着CPU性能的提高，封装元件以及插件的规格变得更大更重。
借此我们将介绍如何顺利吸取并贴装这些大型及重型元件的解决方案。

大型元件、重型元件的贴装解决方案

能够可靠地吸取及贴装逐渐变重的元件　　DX工作头 S1更换头

DX工作头的S1更换头可稳定地吸取及贴装重量上限为250g的元件。
一些逐渐变大变重的CPU封装元件等关键元件实现在SMT线内进行贴装。

※根据元件的形状，可搬运元件的重量有差异。

防止二次融化时发生不良　　DX工作头点胶工具

可在贴装工序内部完成对特定元件的点胶，而无需再增加专用的点胶设备。这便能有效防止大型BGA等元件在二次融化时发生浮动或掉落，以及不稳定异形元件发生倾斜的问题。

※适用机型： AIMEX III、AIMEX IIIc

异形元件的可靠取料与准确贴装　　定制吸嘴、定制机械夹

如果异形元件的吸取面或接触面狭窄且具有一定重量，则可通过定制专用的机械夹或吸嘴以保证取料时的稳定性。

大型接插件等的压入　　压装功能
可将那些带插脚的大型连接器一次性准确地压入电路板。最大压力高达100N。

适用工作头：　DX(S1)、H01、H01V、H02、H02F、OF
压力范围：　3.5～100N

减少手工插件工序　　压件功能

对于多脚的大型连接器及屏蔽盖等元件，在插装时遇到单凭一次下压动作很难将元件压入预期位置的情况时，可通过多点压装来控制应力并将元件可靠地压入电路板。

适用工作头：　H01、H01V、H02、H02F、OF

对全体插脚实施影像处理　　侧光相机

准确识别DIMM内存槽以及大型连接器上排列的插脚，实现可靠地插装。
对大型元件实施分区拍摄，保证所有插脚均被影像识别。

电路板：为了提高处理能力，构造多层化；伴随着大型元件及子板的搭载，板身尺寸也逐渐变大

用在通信基础设施设备上的电路板在逐渐变得更大更多层，以此来满足高速处理庞大数据以及提高性能的需求。然而，这种电路板在回流焊后易发生翘曲等问题，因此，生产现场为了保证贴装品质的稳定性，会针对电路板的特性做出相应的对策。
以下，我们将介绍翘曲电路板的贴装解决方案。

翘曲电路板的元件贴装解决方案

根据电路板的翘曲量补正贴装高度　　板高检测功能

通过测定电路板的翘曲量并补正元件的贴装高度，可控制贴装时对元件产生的应力并能防止连锡现象。

因电路板大型化以及利用载具运板时承载增重的对策　　重板搬运轨道

随着电路板个体增重，以及为了防止大型电路板的翘曲而采用托板时的整体增重，因此需要能搬运上述重板的解决方案。
FUJI的重板搬运轨道可运板的重量上限是12Kg。

炉后的翘曲对策　　定制轨道

可根据电路板特性有针对性地定制搬运轨道，这样便可在翘曲严重的电路板上准确地贴装元件。