由于当今社会要求电子设备变得更小、功能更强大，另外还要求缩短研发周期，所以以SiP封装、模块化器件为代表的封装的需求日益增加。这些元件的制程有一些共通之处：Z轴方向变得越来越薄但层数越来越多，XY轴方向的密度变得越来越大。面对这种“尖端制程”，FUJI与生产现场共享了课题并提供了各种解决方案。
贴装
这些元件的制程的进化趋势是Z轴方向变得越来越薄但层数越来越多，XY轴方向的密度变得越来越大。为了完成这类贴装，必须用到可以使元件中心和吸嘴中心能趋近于完全重叠的吸取、贴装高精度控制技术、压力控制技术。FUJI的工作头采用的是转塔式结构。它是业界最轻巧的工作头。这种工作头可以保证贴装品质的稳定性。
电路板搬运
运板可以根据SMT前后工序的需求进行灵活对应，例如直接搬运或用托架搬运超薄型拼板、用托架搬运单片小板。
