・由于大量贴装点导致的生产率下降　　　
・密间距贴装等情形的应对能力已到达极限
・因元件和锡膏受冲击导致的品质下降

FUJI通过各种解决方案来满足客户的需求，如想提高生产率、想对应各种元件和电路板、想维持品质的稳定等，以此来解决SiP/封装贴装的各种课题。

我们总结了具有代表性的解决方案。
如果您感兴趣的话，敬请浏览。