低冲击贴装将带来品质革命
- 微型元件的贴装品质够稳定吗？-
随着微型元件和薄板的普及，贴装工艺变得比以往任何时候都更加精细。由于元件越来越轻薄短小，电路板比以往更容易变形，因此任何细微的条件变化都会影响贴装品质。
因此，很多客户都有以下这些烦恼。・对元件的处理要求愈加严格，贴装结果差异增加
・电路板的状态不稳定，影响贴装品质
・针对不良采取措施后会导致生产节拍变慢
・作业员的判断能力和技能的差异会导致品质差异
单靠现场人员努力的品质改善潜力已经快见顶。
我们正在迈向细小的改善能对贴装品质产生巨大影响的时代。请先了解一下最新的信息。
下载文件
传统方法的局限性
■ 为什么传统做法的品质改善潜力马上要见顶了呢？
以下是贴装现场为维持品质而采取的常见举措。・降低贴装速度
・通过治具补正电路板状态
・增加检查频率
然而，这些举措并不能从根本上解决问题，而且会有“副作用 ”——降低生产率。
因此，在传统方法的基础上进一步采取措施的做法已无法应对微型化时代的贴装课题。
最新方法的介绍(概要)
■ 兼顾品质和生产率的新思路是什么呢？
为了确保贴装品质的稳定，需要全面优化影响贴装过程的“多重因素”。
关键在于材料状态变化的应对、贴装压力的控制以及贴装时的冲击力抑制。
关于详细内容，请参考下载资料。
它总结了在不断变化的SMT领域兼顾贴装品质和生产率所需的思路。
您感觉自己公司在贴装品质方面还存在课题的话，敬请阅读本资料。
