“试产时明明没问题，可一进入量产，渗锡和变模糊的情况就变多了”

这是SMT生产线上常见的问题。

一旦出现印刷不良，往往首先会怀疑是印刷条件出了问题。但实际上，除了印刷条件之外，还有各种其他因素会影响印刷品质。

例如：

• 由锡膏用量及温度变化引起的状态变化


• 钢网上的污垢或开口堵塞


• 电路板翘曲或与钢网未紧密贴合


• 换线时的人为失误


• 未能及时发现品质恶化

等等。

品质由各种因素决定

即使在试印时没有问题，但在量产过程中，如果这些因素发生变化，也会导致印刷模糊、缺损、渗锡和连锡等缺陷。

特别是近年来，随着产品不断向微型化和多品种化的方向发展，为了确保品质的稳定，品质管理的重点已从“事后应对”转向“事前预防”。

为此，

• 锡膏状态管理


• 正确清洗钢网


• 确保电路板良好的支撑状态以及紧密贴合性


• 防止操作错误


• 防患于未然

必须从上述这些方面去重新审视印刷工序。

维持印刷品质必须满足的代表性要素