随着电子设备不断朝微型化、高密度化的方向发展，确保贴装工序的精度和稳定性变得越来越重要。
FUJI的贴片机可以做到高精度贴装和灵活对应各种电路板，从根本上解决原有的课题。
现有的课题
- 贴装位置偏移会直接影响品质
- 兼顾速度和高精度变得越来越困难
- 吸取的稳定性降低
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FUJI的解决方案
- 高精度模式
- 贴装高度调整功能
- 吸取补正
- 高精度影像识别技术
- 热补正功能
在本资料中，我们将介绍FUJI的高精度贴装解决方案。
敬请浏览！
随着电子设备不断朝微型化、高密度化的方向发展，确保贴装工序的精度和稳定性变得越来越重要。
FUJI的贴片机可以做到高精度贴装和灵活对应各种电路板，从根本上解决原有的课题。
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