虽然很多情形都被称之为贴装不良，但是不良的发生原因却多种多样。贴装品质会因元件吸取状态、电路板翘曲等因素而发生很大变化。

FUJI准备了多种能有效降低不良率的解决方案。这些都是专职工程师已通过现场改善服务向用户提案过的解决方案。

在本资料中，我们将介绍其中几种代表性的解决方案。
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