“贴装精度应该没有问题，但还是会发生元件偏移或元件竖立的情况”

您是否也遇到过这样的情况？

其实，贴装不良并不完全取决于贴片机的精度。



例如：

• 吸取位置或吸取高度的轻微偏差


• 因电路板翘曲导致压入过度或空中释放


• 使用形状不良的元件或超过车间寿命的元件


• 上错料或常数错误元件的误贴装


• 未能及时发现品质恶化

这些因素都会对贴装品质产生影响。



因此，单靠提升贴片机的性能，很难完全消灭贴装不良。相比之下，更重要的是如何有效管理物料、电路板、设备以及作业过程中的各种变化。



尤其是近年来，随着0402等微型元件以及高密度贴装电路板的不断增加，即使是轻微的吸取不良或贴装压力变化，也可能导致元件偏移、元件破损或连锡等不良。

此外，在人力短缺问题日益加剧的生产现场，建立不依赖作业员经验的品质管理机制已成为一项重要课题。

在资料“想提高元件贴装的品质”中

• 防止偏位、元件竖立、缺件


• 防止由电路板翘曲引起的不良


• 防止元件破损及连锡


• 防止误贴装及作业失误


• 通过AOI联动和不良征兆检测来维持品质

针对以上这些方面，结合实际的改善方法进行了通俗易懂的讲解。

“想减少贴装不良”
“想让贴装品质保持稳定”
“想建立不依赖人工的品质管理机制”
如果您也遇到这些问题，欢迎查阅本资料。