ＦＵＪＩは基板の高さや部品の高さ検知し、最適な装着高さで実装、
速度100での実装においても、部品への衝撃はわずか50gf（約0.5N、0402部品実装時）、部品へのストレスの低さは業界トップクラスです。吸着および装着動作の直前直後で部品の有無も検知し、吸着姿勢や部品の持ち帰りを正確に判断し、確実な実装を実現します。

ＦＵＪＩの装置は生産工程で品質を作りこみ、後工程に不良を流しません。
部品の誤実装防止システムはもちろんのこと、部品のリードやバンプ不良を検知や、部品の定数確認により、不良部品を実装しない仕組みも充実しています。

コンパクトなボディーに先進の性能を凝縮したＦＵＪＩの実装機は、限られたフロアスペースを最大限に活用できる生産設備です。また、小さなモジュールは、生産能力、フロアスペースに応じて必要なだけ無駄なく導入が可能です。

製品の小型化高性能化が進み、それらに使用される電子基板の組み立てはより小さな部品を高密度で実装することが求められています。ＦＵＪＩは、0201mm部品であっても1005mm部品と変わらないスピードで実装可能、業界トップクラスの生産性を実現できます。

徹底したモジュール化とユニット化により細かくID管理された設備と、リファレンス単位で取得される実装データを紐付け、生産に関わった部品、装置、ユニットを特定したり、部品IDなどからその部品が実装された基板を特定するなど、きめ細かなトレーサビリティー取得が可能です。