製品情報

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AIMEXR

進化したプラットフォームに、さまざまな生産への対応力と柔軟性を実現する最新機能を搭載したハイエンドモデルです。

新規生産の立ち上げを迅速に行うNPI対応や、一括段取り替えによる生産品種切り替えの即時対応など、フレキシブルな生産に強みを発揮します。
AIMEXシリーズの特長である汎用性を継承しつつ、新たなセンシング機能による高品質と大量生産を含めた高生産性を実現します。

NXTR Sモデル

NXTRは、徹底したモジュール設計により、生産に応じた最適なライン構成を実現。
リアルタイムセンシング実装をはじめ、装着動作の最適化や装着後チェックなどのQCDを高い水準で維持する新機能を搭載したハイエンドモデルです。

スマートファクトリーの未来を見据え、NXTRが新たなステージへ導きます。

NXTR PM

NXTRのコンセプトである小型化、面積生産性、フロントオペレーション、簡単オペレーションを継承した印刷機です。
幅広い基板サイズと枠サイズに対応でき、微細パターン印刷能力にも優れています。
FUJIのシステムで最適な生産スケジュールを作成し、周辺装置と連携することで、安定した生産を実現できます。
装置内の様々な情報を収集することで、装置状態や生産品質の維持に役立てます。

通信インフラ機器用基板　実装ソリューション

世界中で5Gの運用が本格化し、基地局の整備が急ピッチで進んでいます。 5G用の基地局、サーバーには、大容量データを遅延なく取り扱うことができる処理能力向上と安定性が求められます。
これらに使用される電子基板と電子部品は、膨大なデータの高速処理や高性能化に対応するため、大型化、重量化が進んでおり、SMT工程にもこうした変化に対応する機能が求められています。
ここでは5G基地局/サーバー基板の生産に必要となる実装ソリューションをご紹介します。

吸着・装着不良を防ぐ

高い生産性を維持するためには、吸着から装着までの一連のプロセスでの部品の状態を正確に認識し、不良を引き起こす要因を検知・排除しなければなりません。
ここでは部品の吸着・装着状態をチェックする機能をご紹介します。

高精度に部品を装着

電子機器の小型化に伴い電子回路は複雑化し、電子部品も小型化しています。こうした中、さらなる狭隣接実装を実現するためにフィレットレス実装の採用が活発になってきています。極小サイズのチップ部品の狭隣接実装においては、はんだ量が少なくセルフアライメント効果が働き難いため、決められたポジションに正確に部品を装着する必要があります。ここでは高精度実装を実現するための位置決め技術をご紹介します。

eラーニング

FUJIでは、お客様がFUJI製品の機能を十分に活用し、効率的にご使用いただけるように、有料サービスのeラーニングを提供しております。

FUJI Kaizen サービス

FUJI Kaizen サービスでは、お客様の実装ラインを診断し、改善できるポイントを見つけます。課題に対し改善策を提示し、生産現場の困り事を解決します。

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生産現場の改善/改革と止まらない電子部品実装ラインにFUJIの「自動化」ができること

生産の維持、更なる効率化を求められる一方で、慢性的な人材不足に加えて人材の流動化などにより必要なスキルを持つ人員を確保するのは難しくなっています。作業自体の自動化で「作業負荷の軽減」とシステムの支援による「作業の効率化」により、生産効率最大化と人材不足緩和を実現するFUJI Smart Factoryソリューションを、実例を交えて紹介します。

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自動化SMTラインで採用が進む、全く新しいワンオペのカタチ「パケット外段取り」

フィーダーの自動交換システムを搭載した実装機 NXTR Aモデルの段取り替え運用です。パケット外段取りのキーポイントは、「ロボット・システム・人の最適な役割分担」です。外段取りから段取り替えまでの一連の準備作業の中で、人が間違えやすい作業や、人では時間のかかる作業をロボットとシステムが分担することで、無理なく生産性の向上と省人化を両立できます。

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生産現場の改善/改革と電子部品実装技術にFUJIの実装機が貢献できること

製品の小型化や占有スペース最小化の要求を背景に、部品の高密度な配置や極小チップ部品、微細バンプの小型CSPなど小型部品も増えています。一方で、高機能化と機能集約によるBGAの大型化、大型基板の需要もあります。このように、同時に進む電子基板の多様化と、高度化によりますます難しくなる部品実装に対応するためにFUJIの実装機ができることを紹介します。

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生産現場の改善/改革と電子部品実装技術にFUJIの実装機が貢献できること

カタログ | 外段取りソリューション

その他

家電

IoT、スマート家電、家電も進化し、その制御のための電子基板も複雑なものになっています。半面、電源回りなど比較的サイズの大きな部品や、リード部品もある製品も存在します。多様な部品に対応できるのもＦＵＪＩの実装機の特長です。

OEEの改善に効くノズル品質の自動管理

OEEを低下させる設備ロス（停止ロス、性能ロス、不良ロス）をいかに低減させるかという視点で、ノズルの個別ID管理技術を応用したさまざまな管理機能をご紹介します。

新機種の立ち上げ時間57%削減！印刷サポートシステムのご紹介

新機種の立ち上げ作業は、オペレータースキルに依存することや実際に印刷してみないと結果が分からないことなどが要因で印刷条件出しに時間がかかるという課題があります。また、テスト生産をクリアし、本生産に移行しても、検査機の直行率が悪い、品質が安定しないなどの問題が発生した場合、印刷条件の微調整をする必要があり、追加で時間がかかってしまいます。 FUJIは「印刷条件出しに時間がかかる」という課題を印刷サポートシステムにより解決し、従来経験則で行われていた印刷条件出しを効率的に行うことを可能にしました。印刷サポートシステムを使用すると、印刷条件を入力するだけで、蓄積されたデータから推奨パラメータや直行率から算出した品質データ、サイクルタイムなどが提示されます。またSPI連携により検査結果も自動で蓄積され、使えば使うほどお客様にマッチしたデータベースへ進化し、より実践的な印刷条件の提示ができるようになります。そのためオペレータのカンコツに頼ることなく掲示されたデータを見ながら印刷条件を決めることができ、立ち上げ時間57%(※当社条件下)の削減が可能です。