FUJI Smart Factoryは、SMT工場全体の自動化・省人化を推進し、その先の自律化を目指す生産ソリューションです。 各専門分野のパートナー企業様とともに開発した機能と独自の自動化技術を融合した最新鋭のソリューションで、品質と生産性の維持・改善に貢献します。
「品質を改善したいけが、なかかな効果が出ない。」「対策したが生産効率が落ちてしまった。」そんな品質に関するお困りごとはありませんか。ここでは効率を落とさずに品質を維持・向上するソリューションをご紹介します。
高い生産性を維持するためには、吸着から装着までの一連のプロセスでの部品の状態を正確に認識し、不良を引き起こす要因を検知・排除しなければなりません。 ここでは部品の吸着・装着状態をチェックする機能をご紹介します。
電子機器の小型化に伴い電子回路は複雑化し、電子部品も小型化しています。こうした中、さらなる狭隣接実装を実現するためにフィレットレス実装の採用が活発になってきています。極小サイズのチップ部品の狭隣接実装においては、はんだ量が少なくセルフアライメント効果が働き難いため、決められたポジションに正確に部品を装着する必要があります。 ここでは高精度実装を実現するための位置決め技術をご紹介します。
軽薄短小化が進む電子部品の品質を維持するためには、位置決め精度に加えて部品装着時の荷重を抑制する必要があります。 低衝撃実装は、安定したタッキング力を確保しながら、部品とはんだへの負荷を抑えるための必須条件です。 ここでは低衝撃実装を実現するためのメカニカルな構造と適正な高さで装着するためのセンシング機能をご紹介します。
高精度、高機能な実装機を使っていても部品自体に問題があっては不良を防ぐことはできません。不良部品の使用を防ぐための管理機能は、吸着・装着プロセスと同じように品質を維持するうえでとても重要です。 ここでは、不良部品や間違った部品を確実に検出し、排除するための機能をご紹介します。
基板・キャリアテープからの発塵やはんだペーストの付着などにより吸着エラーや接触不良を引き起こすことがあります。こうしたエラーを防ぐためには、部品の吸着・装着に直接関わるフィーダー、ノズル、ヘッドを常に良い状態に保つことが必要です。そのための機能やユニットをご紹介します。
自動車はその製品の性格上、安全性や信頼性が極めて重要です。また同じ製品でも複数のモデルがあるなど、多種多様な生産品種が存在します。
電子機器の小型化・高機能化、開発期間の短縮需要を背景にSiP・モジュールに代表されるパッケージ部品の需要が拡大しています。市場にはさまざまな構造のパッケージ部品がありますが、これらの製造プロセスで共通していることは、Z方向の多層化・薄型化と、XY方向の高密度化技術を織り交ぜて進化している点です。FUJIは、この「先端プロセス」に対し、生産現場が直面する課題を共有し、さまざまなソリューションでお応えしています。
世界中で5Gの運用が本格化し、基地局の整備が急ピッチで進んでいます。 5G用の基地局、サーバーには、大容量データを遅延なく取り扱うことができる処理能力向上と安定性が求められます。これらに使用される電子基板と電子部品は、膨大なデータの高速処理や高性能化に対応するため、大型化、重量化が進んでおり、SMT工程にもこうした変化に対応する機能が求められています。 ここでは5G基地局/サーバー基板の生産に必要となる実装ソリューションをご紹介します。
さらに小型に、高性能に、進化し続けるモバイル機器。 世界的な普及によって生産量も伸び、より高率的な生産も求められています。ＦＵＪＩは、品質、生産性、そして先端実装技術への対応、すべてにおいて要望に応えるべく装置、機能、システムを開発、提案しています。
LEDは省エネルギーや小型化またその高耐久性の理由により、様々な製品に使用されるようになりました。また、使われる製品により大きさや形状も様々なものが登場してきています。これらのLEDの実装に対応するため、ノズル、機能を用意し、精度よく、効率の良い実装を実現してます。
IoT、スマート家電、家電も進化し、その制御のための電子基板も複雑なものになっています。半面、電源回りなど比較的サイズの大きな部品や、リード部品もある製品も存在します。多様な部品に対応できるのもＦＵＪＩの実装機の特長です。
品質が重視される医療機器。製品の信頼性は一つひとつ生産工程で造り込まれます。 ＦＵＪＩは、不良を作らない、原因を持ち込ませないために、設備、システムで生産を支えます。 また、多くの種類の製品を必要な数だけ生産する場合でも無駄なく効率よく生産が可能です。
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