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ホーム > お役立ち情報 > チップマウンター

チップマウンター

OEEの改善に効くノズル品質の自動管理

OEEを低下させる設備ロス（停止ロス、性能ロス、不良ロス）をいかに低減させるかという視点で、ノズルの個別ID管理技術を応用したさまざまな管理機能をご紹介します。

チップ部品の誤実装を防ぐ　LCRチェック機能のご紹介

指定したリール部品の初回セットや交換後、または部品補給（フィーダー交換、スプライシング）した際の1つ目の部品を使い定数（LCR値）を測定し、正しい部品がセットされているか確認をする機能です。

高密度実装の課題を解決 | 装着高さ調整機能のご紹介

世界のIoT機器の年間データ生成量は年を追うごとに増加し、それに伴うデータ保存に必要な電力消費量は、2030年には世界総発電量の約15％にも達するとの予測があります。一方で、昨今SDGsやカーボンニュートラル実現のために、省電力化が重要な課題となっており、モバイル機器をはじめ車載・通信インフラ・サーバーなどすべての電子機器に使用される基板の小型化・高密度化が求められています。その実現には省配線・省スペース化された基板への安定的な実装品質の確保が必要です。そこで本稿では、高密度実装課題に対するソリューションの一つである「装着高さ調整機能」についてご紹介します。

大型部品実装ソリューションのご紹介

高機能デバイスやコネクタに代表される大型部品にフォーカスし、実装工程における課題とそれらに対するFUJIのソリューションをご紹介します。

ノズルの洗浄・検査・セットを完全自動化｜スマートノズルクリンのご紹介

メンテナンス作業や時間から作業者を解放し、必要な時に必要な資産であるノズルを効果的に使用できるツールとしてスマートノズルクリンをご紹介します。

SiP/モジュール部品を含むパッケージングの実装ソリューション

FUJIは、SiP/モジュール部品製造に対する様々なソリューションを展開しています。ここでは、各機能・ユニットの中で、高密度化と薄型化に対するソリューションをご紹介します。

部品のセットミスによる実装不良を防止｜Top View Recognition (TVR)のご紹介

部品を補給する際に、作業者が部品種や供給方向を間違えてセットしてしまうことがあります。例えば、トレイをトレイパレットにセットする際に、トレイを置く向きを間違えてしまう場合や、部品を人の手でトレイに戻す際に、部品種や供給方向を誤ってしまう場合があります。

FPC基板の実装品質を向上｜「TOP（Target On Paste）実装」のご紹介

FPC実装の位置ずれ不良を抑制するセルフアライメント効果を活用した実装ソリューション「TOP（Target On Paste）実装」をご紹介します。

高い吸引力でインターポーザの高速実装を可能にするH01Vヘッド

従来のH01ヘッドに比べ部品保持力が4倍に向上しました。専用設計のノズルと組み合わせて、インターポーザの高速実装を実現します。

部品実装と接着剤塗布を１ヘッドで実現

１ヘッドで様々な生産品種に対応するフレキシブルな生産を支援する革新的なヘッド「ダイナヘッド(DX)」にグルーツールが追加され更にパワーアップしました。