5G対応機器の登場により、ハイエンドスマートフォン用基板の高密度化へのニーズが高まっています。5G対応機器では、内蔵される部品の増加と電池の大容量化が必要となるため、メイン基板にはさらなる省スペース化が求められます。そこで、高密度実装の実現に向けた新たな手法として、2枚のメイン基板の間にインターポーザを挟み込んだ2階建て基板の採用が進んでいます。

しかし、部品の上下両面にバンプが点在するインターポーザでは、吸着時のエアーリーク量が多く、搬送速度を落とす必要があるため、SMT工程のボトルネックとなっていました。

今回新たに開発したH01Vヘッドでは、エアー経路を変更。インターポーザの安定吸着と高速実装を同時に実現します。モジュール上流からの大流量エアをヘッドへ直接つなげ、従来のH01ヘッドに比べ部品保持力が4倍に向上しました。専用設計のノズルと組み合わせて、インターポーザの高速実装を実現します。

H01Vヘッドは、インターポーザ以外の部品でも、より安定した姿勢での吸着と高速搬送ができるため、ライン全体の生産性アップを実現できます。

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