5G対応機器の登場により、ハイエンドスマートフォン用基板の高密度化へのニーズが高まっています。5G対応機器では、内蔵される部品の増加と電池の大容量化が必要となるため、メイン基板にはさらなる省スペース化が求められます。そこで、高密度実装の実現に向けた新たな手法として、2枚のメイン基板の間にインターポーザを挟み込んだ2階建て基板の採用が進んでいます。

しかし、部品の上下両面にバンプが点在するインターポーザでは、吸着時のエアーリーク量が多く、搬送速度を落とす必要があるため、SMT工程のボトルネックとなっていました。

バキューム流量が向上したヘッド構造により、インターポーザを安定して吸着しつつ高速に実装できます。
専用ノズルと組み合わせることで効率的かつ確実な搬送を実現。以下の動画では、H01Vヘッドによる実装例をご紹介します。

H01V、RH01ヘッドは、インターポーザ以外の部品でも、より安定した姿勢での吸着と高速搬送ができるため、ライン全体の生産性アップを実現できます。

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