ＦＵＪＩは基板の高さや部品の高さ検知し、最適な装着高さで実装、
速度100での実装においても、部品への衝撃はわずか50gf（約0.5N、0402部品実装時）、部品へのストレスの低さは業界トップクラスです。吸着および装着動作の直前直後で部品の有無も検知し、吸着姿勢や部品の持ち帰りを正確に判断し、確実な実装を実現します。

ＦＵＪＩの装置は生産工程で品質を作りこみ、後工程に不良を流しません。
部品の誤実装防止システムはもちろんのこと、部品のリードやバンプ不良を検知や、部品の定数確認により、不良部品を実装しない仕組みも充実しています。

徹底したモジュール化とユニット化により細かくID管理された設備と、リファレンス単位で取得される実装データを紐付け、生産に関わった部品、装置、ユニットを特定したり、部品IDなどからその部品が実装された基板を特定するなど、きめ細かなトレーサビリティー取得が可能です。

実生産において多数発生する段取り替えに対して、基板IDや製造指示書のバーコードを読み取るなどし、プログラムの自動切り替えを行うことができます。また、生産スケジュールの最適化により段取り替え回数を減らすことが出来ます。