世界のIoT機器の年間データ生成量は年を追うごとに増加し、それに伴うデータ保存に必要な電力消費量は、2030年には世界総発電量の約15％にも達するとの予測があります。 一方で、昨今SDGsやカーボンニュートラル実現のために、省電力化が重要な課題となっており、モバイル機器をはじめ車載・通信インフラ・サーバーなどすべての電子機器に使用される基板の小型化・高密度化が求められています。その実現には省配線・省スペース化された基板への安定的な実装品質の確保が必要です。
そこで本稿では、高密度実装課題に対するソリューションの一つである「装着高さ調整機能」についてご紹介します。

高密度実装における代表的な品質課題として、以下があります。

装着ヘッドの接触検出センサにより、部品が基板に接触したかを検出することで、高品質な実装を実現します。

本機能により、以下のような改善が得られます。

薄厚部品などの装着時の衝撃荷重を嫌う部品へのストレスを軽減します。また、はんだ崩れを防止します。

装着時に、薄厚基板や割れ基板などの剛性の低い基板に対して、大きな振動を与えてしまうと、装着部周辺の実装済み部品がずれてしまったり、次に実装する部品の実装位置がずれてしまいます。
部品の押し込み過ぎによる、基板への振動を軽減します。

下反り基板に対して、部品が基板に接触したことを検出してから部品をリリースするため、部品の空中散布を防止します。

インテリジェントパーツセンサー（IPS）により、部品高さを測定し、装着高さを最適化します。その上で、接触検出センサによる装着高さ調整機能で、基板の反り状態を学習し、その傾向に合わせて装着高さを制御することで、高速・ローストレス・確実な実装を実現します。

本稿で紹介したもの以外にも、メンテナンスの影響による変化点を作らないための自動メンテナンスユニットやNeximアドバンスドメンテナンス、実装前に基板の反り量を計測する基板高さ検知機能等もご用意しております。
詳細につきましては、お気軽にお問い合わせください。