部品の小型化、狭隣接化が進むLEDディスプレイの生産に求められる「高生産性・高品質」を両立する実装ソリューションをご紹介します。
自動車はその製品の性格上、安全性や信頼性が極めて重要です。また同じ製品でも複数のモデルがあるなど、多種多様な生産品種が存在します。
電子機器の小型化・高機能化、開発期間の短縮需要を背景にSiP・モジュールに代表されるパッケージ部品の需要が拡大しています。市場にはさまざまな構造のパッケージ部品がありますが、これらの製造プロセスで共通していることは、Z方向の多層化・薄型化と、XY方向の高密度化技術を織り交ぜて進化している点です。FUJIは、この「先端プロセス」に対し、生産現場が直面する課題を共有し、さまざまなソリューションでお応えしています。
世界中で5Gの運用が本格化し、基地局の整備が急ピッチで進んでいます。 5G用の基地局、サーバーには、大容量データを遅延なく取り扱うことができる処理能力向上と安定性が求められます。これらに使用される電子基板と電子部品は、膨大なデータの高速処理や高性能化に対応するため、大型化、重量化が進んでおり、SMT工程にもこうした変化に対応する機能が求められています。 ここでは5G基地局/サーバー基板の生産に必要となる実装ソリューションをご紹介します。
さらに小型に、高性能に、進化し続けるモバイル機器。 世界的な普及によって生産量も伸び、より高率的な生産も求められています。ＦＵＪＩは、品質、生産性、そして先端実装技術への対応、すべてにおいて要望に応えるべく装置、機能、システムを開発、提案しています。
IoT、スマート家電、家電も進化し、その制御のための電子基板も複雑なものになっています。半面、電源回りなど比較的サイズの大きな部品や、リード部品もある製品も存在します。多様な部品に対応できるのもＦＵＪＩの実装機の特長です。
品質が重視される医療機器。製品の信頼性は一つひとつ生産工程で造り込まれます。 ＦＵＪＩは、不良を作らない、原因を持ち込ませないために、設備、システムで生産を支えます。 また、多くの種類の製品を必要な数だけ生産する場合でも無駄なく効率よく生産が可能です。
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