・多打点実装による生産効率の低下
・狭隣接実装等の対応能力の限界
・部品・はんだへの衝撃による品質の悪化

FUJIは生産効率を上げたい、様々な部品や基板に対応したい、品質を安定させたいといったご要望に様々なアプローチで対応し、SiP/パッケージング実装における様々な課題を解決します。

代表的なソリューションを資料にまとめました。
ご興味がある方は、ぜひご覧ください。