パッケージング製造プロセスで共通しているZ方向の多層化・薄型化とXY方向の高密度化技術を織り交ぜた進化に対応するためには、部品中心とノズル中心のギャップを限りなくゼロにする吸・装着の高精度制御とストレスレス制御が必要です。FUJIの業界最軽量ヘッドとロータリー構造が、安定した実装品質をご提供します。

極薄多面取り基板のダイレクト搬送やパレット異載搬送、個片基板のパレット搬送など、SMT前後工程との連携からくる様々な要求に対し、柔軟なカスタム対応でお応えしています。

WLCSPなどに代表されるキーデバイスはバンプの微小化が進んでおり、市場ではバンプの微小化に対応した高精度なフラックス/はんだ転写技術が要求されています。FUJIは、生産性の向上と更なる薄膜転写に対応しています。

独自開発した画像処理カメラと、ライティングパターンを細分化したLED光源による高精度認識技術で、微小バンプを持つWLCSPなどの最先端部品に対応します。また、パッドのフィレットレスはセルフアライメント効果が低いことから、その効果を最大化できる実装補正技術を採用しています。

半導体製造ラインの自動化に欠かすことのできないCIMの通信ソフトウエア規格や製造装置の通信、およびコントロールのための包括的ルールなどに対応します。