高い生産性を維持するためには、吸着から装着までの一連のプロセスでの部品の状態を正確に認識し、不良を引き起こす要因を検知・排除しなければなりません。 ここでは部品の吸着・装着状態をチェックする機能をご紹介します。
電子機器の小型化に伴い電子回路は複雑化し、電子部品も小型化しています。こうした中、さらなる狭隣接実装を実現するためにフィレットレス実装の採用が活発になってきています。極小サイズのチップ部品の狭隣接実装においては、はんだ量が少なくセルフアライメント効果が働き難いため、決められたポジションに正確に部品を装着する必要があります。 ここでは高精度実装を実現するための位置決め技術をご紹介します。
軽薄短小化が進む電子部品の品質を維持するためには、位置決め精度に加えて部品装着時の荷重を抑制する必要があります。 低衝撃実装は、安定したタッキング力を確保しながら、部品とはんだへの負荷を抑えるための必須条件です。 ここでは低衝撃実装を実現するためのメカニカルな構造と適正な高さで装着するためのセンシング機能をご紹介します。
高精度、高機能な実装機を使っていても部品自体に問題があっては不良を防ぐことはできません。不良部品の使用を防ぐための管理機能は、吸着・装着プロセスと同じように品質を維持するうえでとても重要です。 ここでは、不良部品や間違った部品を確実に検出し、排除するための機能をご紹介します。
基板・キャリアテープからの発塵やはんだペーストの付着などにより吸着エラーや接触不良を引き起こすことがあります。こうしたエラーを防ぐためには、部品の吸着・装着に直接関わるフィーダー、ノズル、ヘッドを常に良い状態に保つことが必要です。そのための機能やユニットをご紹介します。
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