SiP/モジュール

SiP/ モジュール

電子機器の小型化・高機能化、開発期間の短縮需要を背景にSiP・モジュールに代表されるパッケージ部品の需要が拡大しています。市場にはさまざまな構造のパッケージ部品がありますが、これらの製造プロセスで共通していることは、Z方向の多層化・薄型化と、XY方向の高密度化技術を織り交ぜて進化している点です。FUJIは、この「先端プロセス」に対し、生産現場が直面する課題を共有し、さまざまなソリューションでお応えしています。