モバイル機器の高機能化や小型化にともない、基板実装にもさらなる生産性向上と品質安定化が求められています。また、部品の微細化や高密度化が進み、人手不足への対応も含め、安定した生産体制の維持はますます難しくなっています。

こうした課題に対応するには、生産性・品質・柔軟な生産対応・省人化を支える実装技術が欠かせません。

部品点数の増加により、補給や段取り替えの負荷が高まり、生産停止のリスクも増えています。高速実装と安定稼働の両立が、生産性維持の鍵となります。

部品の微細化や基板の高密度化が進み、わずかな位置ずれや吸着異常も品質に影響するようになっています。高品質な実装を維持しながら、多様な部品や生産条件へ柔軟に対応できることが重要です。

ダウンロード資料では、部品点数の増加や微細化・高密度化に加え、人手不足などの課題についても整理しています。

主な内容
・モバイル機器向け実装で求められる4つの要件
・課題に対応するFUJIの実装ソリューション

今後のライン構築や設備検討にぜひお役立てください。