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M3 IIISE for NXT III

実効スループット 17%アップ

従来のM3 III比で実効スループットを17%向上しました。
高速モジュールM3 IIISとの比較でも実効スループットが7%向上。
装置本体の剛性アップとスライド部の軽量化により、装着精度に悪影響を与えることなく生産性を向上しました。

M3 IIISEは、以下のような小型チップ部品を高速・高密度で実装する基板の生産において、高い効果を発揮します。

• スマートフォン用基板
• ウェアラブル機器用基板
• モジュール基板
• LEDディスプレイ

※ 当社シミュレーション結果

従来モジュールと混載構成も可能

同一ベース上にM3 III、M3 IIIS、M3 IIISEの混在構成も可能です。
現在NXT IIIをご利用中のお客様は、少ない投資で生産能力を向上できます。

混在構成例

※ M3 IIISE使用時は、装置アプリ、ホストシステムのバージョンアップが必要です。
※ モジュールの組合せにより装着精度の仕様が変わります。

関連情報

FUJIの製品は、中小企業等経営強化法の対象設備です。

中小企業経営強化法に基づき「経営力向上計画」の認定を受けた事業者は、計画実行のための支援措置(税制措置[法人税・所得税等]、金融支援、法的支援)を受けることが出来ます。

日本ロボット工業会 中小企業等経営強化法案内ページ >>
FUJIの対象製品一覧 >> (2024年7月8日更新)

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