従来のM3 III比で実効スループットを17%向上しました。
高速モジュールM3 IIISとの比較でも実効スループットが7%向上。
装置本体の剛性アップとスライド部の軽量化により、装着精度に悪影響を与えることなく生産性を向上しました。

M3 IIISEは、以下のような小型チップ部品を高速・高密度で実装する基板の生産において、高い効果を発揮します。

• スマートフォン用基板
• ウェアラブル機器用基板
• モジュール基板
• LEDディスプレイ

同一ベース上にM3 III、M3 IIIS、M3 IIISEの混在構成も可能です。
現在NXT IIIをご利用中のお客様は、少ない投資で生産能力を向上できます。

※ M3 IIISE使用時は、装置アプリ、ホストシステムのバージョンアップが必要です。
※ モジュールの組合せにより装着精度の仕様が変わります。