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生産の維持、更なる効率化を求められる一方で、慢性的な人材不足に加えて人材の流動化などにより必要なスキルを持つ人員を確保するのは難しくなっています。 作業自体の自動化で「作業負荷の軽減」とシステムの支援による「作業の効率化」により、生産効率最大化と人材不足緩和を実現するFUJI Smart Factoryソリューションを、実例を交えて紹介します。
製品の小型化や占有スペース最小化の要求を背景に、部品の高密度な配置や極小チップ部品、微細バンプの小型CSPなど小型部品も増えています。一方で、高機能化と機能集約によるBGAの大型化、大型基板の需要もあります。 このように、同時に進む電子基板の多様化と、高度化によりますます難しくなる部品実装に対応するためにFUJIの実装機ができることを紹介します。
クラウドやAIサービスをさせるサーバー基板の様な大型の基板、車載のインバーターなどECU基板、SiPやパッケージ部品製造の薄圧基板、様々な用途で進化する電子基板。基板が多様化、高度化（複雑化）すればその基板へのはんだ印刷の難易度も上がります。また段取り替えに関連した作業負荷も増大します。このような「はんだ印刷」を取り巻く状況に対応し、安定した印刷をするためにFUJIの印刷機ができることを紹介します。
本ウェビナーでは、実装工程の品質面に焦点を当て、人が介在できない実装機内で作動する品質を維持するための各種機能について、 最新型実装機NXTRの装置内部を詳細まで再現したCGアニメーションを使用して詳しくご説明します。
製造業を取り巻く環境は、スマート社会の実現に向けてデジタル技術の活用によって、これまでにないスピードで進化し続けています。 一方で、労働力不足や急激な市況変化などのリスクが顕在化しており、リスクマネジメント策としてラインオペレーションの自動化の重要性が再認識されています。電子基板製造工程においては、手作業で行われている挿入工程への自動化ニーズが急速に高まっています。 本ウェビナーでは、近年 注目の高まる電子部品挿入工程にフォーカスをあて、挿入機を導入する際のチェックポイントから、さらなる自動化率アップを可能とする最新のソリューションをご紹介します。
近年は多くの生産現場でDXの導入が進み、生産ラインの状態や進捗状況を見える化するモニタリングツールを導入されています。それにも関わらず、依然として多くのお客様が生産性に課題があると感じているのはなぜでしょう？
NPIから大量生産まで柔軟かつ高速に、安定した生産を実現することを目指して開発した装着機AIMEXRについてご紹介いたします。
生産の最大化を実現するFUJI Smart Factory。 今回はさらに進化した、自動化・省人化を目指すFSF 2.0の全貌と現在地をご紹介いたします。
自動化率向上やラインサイドの作業負荷削減の障害になることが多いバラ部品と大型コネクタの自動供給を中心に、モジュール型汎用自動組立機 sFAB-Dの部品挿入の自動化ソリューションを実際の装置とユニットを使ってご紹介します。
弊社の最新型マウンターNXTRが、現在の市場トレンドである小型部品の高密度実装と大型部品・重量部品の実装における課題をどのように解決できるのか。 実機の実演を交えて解説します。
はんだ印刷は、電子基板の高密度化によって難易度が上がり、より高いレベルの管理が求められています。しかし、装置内の環境変化により結果が大きく変わるはんだ印刷品質は、オペレータのノウハウに頼るところが多く、標準化が難しい工程です。 本セミナーでは、こうしたオペレータに依存する作業に焦点をあて、はんだ印刷プロセスにおける課題とそれらを解決する自動化ソリューションをご紹介します。
