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製品の小型化や占有スペース最小化の要求を背景に、部品の高密度な配置や極小チップ部品、微細バンプの小型CSPなど小型部品も増えています。一方で、高機能化と機能集約によるBGAの大型化、大型基板の需要もあります。
このように、同時に進む電子基板の多様化と、高度化によりますます難しくなる部品実装に対応するためにFUJIの実装機ができることを紹介します。
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製品の小型化や占有スペース最小化の要求を背景に、部品の高密度な配置や極小チップ部品、微細バンプの小型CSPなど小型部品も増えています。一方で、高機能化と機能集約によるBGAの大型化、大型基板の需要もあります。
このように、同時に進む電子基板の多様化と、高度化によりますます難しくなる部品実装に対応するためにFUJIの実装機ができることを紹介します。
