不使用任何工具也能简单完成更换的FUJI专有小型轻量型工作头。
需要保养以及发生意外故障时，现场的操作员就能处理。

可以根据产品类型自由选择模组类型以及搭载的工作头种类。完成生产线配置后仍能更换模组,保证设备构造最符合当前的生产。

可根据生产形态以及使用的物料选择最匹配的供料平台或器材。
另外，可兼容以前的供料设备，达到资产有效利用的效果。

2RV模组可以强化小型元件的高速贴装(产能优先模式：60,000cph)。

简化作业动线以及优化单侧操作。
使器材投入生产与保养操作更加效率。

可以从1台模组开始追加，用最小投资按需逐步增加生产线的产能。

不受工作头种类以及使用元件种类的约束，始终保证±25µm的贴装。并且，对于需要精度的元件，可使用高精度模式进行±15µm的贴装。
此外，还能在贴装时控制押入量，以最合适的载荷进行贴装。

调整贴装高度的功能

追溯因电路板翘曲或变形引起的贴装高度变化，并用合适的押入量进行贴装。
防止贴偏，同时也防止对元件与电路板施加多余压力。

MPI功能

可在贴片机内对进入或结束每道工序的电路板实施瞬间确认，比如贴装后立即确认以及贴装屏蔽盖前的元件状态确认等。除了防止不良品继续生产，还可以通过跳过相应的环节削减时间与物料的浪费。

- 元件有无确认
- 元件搭载位置偏移
- 极性检查 (正在研发)

智能元件检测传感器(IPS)

IPS是一款既能检查元件的吸取姿势又能判断元件是否被带回，甚至能判定Mini-mold系列元件的正反朝向的检查功能。
预防因封装、吸嘴、元件引起的贴装不良。

・确认元件掉落
・确认元件高度
・确认元件有无
・确认元件带回
・确认吸嘴卡死

LCR检测功能，3D共面性检测功能

通过检查芯片的LCR常数以及对IC元件引脚以及锡球的共面性，防止因操作失误或元件不良导致的贴装不良。 (选项)

通过配备先进光源的相机来可靠地识别WLCSP等背景容易被拍进影像内的元件。同时，使用高分辨率照相机连直径45µm的微细的锡球也能准确识别，实现高精度贴装。

新型工作头扩大了元件的应对尺寸范围。即使在因切换产品而改变使用物料时也能灵活应对，既不会打破生产线的平衡，也会不降低生产效率。

通过扩大支持搬运的电路板尺寸，单轨能搬运不超过750mm × 610mm的电路板；双轨能搬运不超过370mm×280mm的电路板。
这样便能实现在1条生产线上支持多样生产。
比如生产大型电路板、高效生产尺寸相同的电路板。

通过基于自主研发的旋转式工作头的同时吸取技术以及供料器送料速度的提升，使每个机械手的产能达到60,000cph。用业界顶级的贴装速度进一步提高生产率。

根据元件优化贴装动作，例如选择稳定且合适的贴装速度、根据元件高度消除Z轴行程的浪费等。这样除了能灵活应对各种元件外，同时还实现了周期时间的提升。

・ 以若干等级切换搬运速度
・ 将Z行程控制到最短

根据用途选用硬销或软销并自动配置。
在换线时削减作业工时以及防止操作失误方面效果显著。(选项)

・根据程序指定位置
・配置位置自动确认功能

由于LCU会自动保存日志以及图像数据，所以用户可以从中发现停机征兆以及用来解决问题的线索。这有助于预防错误的发生以及尽早采取对策。

可以支持从微小元件到大型、不规则元件等各种元件的供料单元。MFU分为料站托架型与料斗型，可根据实际情况选用。

将模组拉出后，从左右两侧都可进入机器内部。能很方便地更换工作头等器材，并可采用最自然的姿势完成保养作业。

除了吸嘴与供料器以外，工作头也能离线保养。使用自动化器材，可以不依靠经验，可靠地实施保养。如果连接Nexim，保养管理会变的很简单。

利用高速型的浸渍助焊剂单元向小型带锡球元件涂覆助焊剂。
由此实现高速贴装。(选项)

按照需要定期从每台模组回收废料带，减轻操作员的工作量。 (选项)