介绍应用软件Auto Shape Generator，它解决了与创建影像处理数据相关的问题。
在初次安装或更换指定的料卷元件后以及补充元件(更换供料器、料带拼接)时使用第1颗料的测定常数(LCR值)，确认是否安装了正确的元件功能。
全球物联网设备产生的数据量在逐年递增，预计到2030年，单数据存储就会消耗全球发电总量的约15%。 同时，如何省电成为实现可持续发展目标以及碳中和的重要挑战，包括终端设备在内，汽车电子、通信基础设施及服务器主板等所有电子设备上搭载的电路板都在被要求小型化及高密度化。这需要保证在少布线及少空间的电路板上达到稳定的贴装品质。 这篇文章，我们就高密度贴装问题介绍FUJI提供的解决方案——贴装高度调整功能。
介绍在贴装高性能元件以及连接器等大型元件时遇到课题以及FUJI对此提供的解决方案。
介绍这款机器能节约操作员用在保养作业上的时间，还能让作为必备资产的吸嘴在必要时得到有效地使用。
FUJI提供各种制造系统级封装/模块化器件的贴装解决方案。介绍借助现有功能和器材的高密度、薄型化贴装解决方案。
操作员在搭载元件时有可能用错元件种类或放错供料方向。 例如，将料盘装到料盘托架上时装错朝向，或者将元件手动放回料盘时搞错元件类型和供料方向。
介绍利用自调整功能抑制贴装柔性电路板时发生位置偏移的贴装解决方案—TOP(Target On Paste)贴装。
使吸力达到了H01工作头的4倍。与专用吸嘴组合到一起的话，就可以高速贴装中介模块。
“Dyna工作头(DX)”是一款具有革命性意义的工作头。它凭借自身这一个工作头即可灵活对应各种类型的产品。在这款工作头的工具头家族中新增了点胶头之后，功能变得更强大了。
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