全球物联网设备产生的数据量在逐年递增，预计到2030年，单数据存储就会消耗全球发电总量的约15%。
同时，如何省电成为实现可持续发展目标以及碳中和的重要挑战，包括终端设备在内，汽车电子、通信基础设施及服务器主板等所有电子设备上搭载的电路板都在被要求小型化及高密度化。这需要保证在少布线及少空间的电路板上达到稳定的贴装品质。
这篇文章，我们就高密度贴装问题介绍FUJI提供的解决方案——贴装高度调整功能。

典型的高密度贴装问题有以下这些。

利用贴装工作头内的接触传感器判断元件与电路板的接触状况，实现高品质的贴装。

通过此功能可以得到如下改善。

减轻在贴装时对薄型元件等不能承受太多压力的元件施压，还能防止锡膏塌陷。

如果在贴装时对薄型电路板或拼板等低刚性的电路板施加强振动时，会导致附近已贴装元件发生偏移，或者接下来要贴装元件的贴装位置发生偏移。
减轻因元件压入过量导致的电路板振动。

对于下翘的电路板，先确定元件跟电路板接触后再贴装元件，因此防止了元件悬空的问题。

利用智能元件传感器(IPS)测定元件高度并优化贴装高度。在此基础上，利用接触检测传感器的贴装高度调整功能，能够学习电路板的翘曲状态，并且根据翘曲倾向控制贴装高度，从而实现高速、低冲击以及可靠地贴装。

除了本文介绍的功能外，我们还准备了自动保养单元、Nexim高级保养工具，以及在贴装前测定电路板的翘曲状况的电路板高度检测功能等防止因保养影响而产生的变化。
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