LED显示屏的生产在不断地往元件小型化和密间距方向发展。在此将介绍一种能兼顾高生产率和高品质的LED显示屏贴装解决方案。
例如汽车产品在特性上，其安全性能和可靠性极为重要。并且即使是生产同一种产品，也存在各种模板等多种多样的生产品种。
由于当今社会要求电子设备变得更小、功能更强大，另外还要求缩短研发周期，所以以SiP封装、模块化器件为代表的封装的需求日益增加。这些元件的制程有一些共通之处：Z轴方向变得越来越薄但层数越来越多，XY轴方向的密度变得越来越大。面对这种“尖端制程”，FUJI与生产现场共享了课题并提供了各种解决方案。
目前，世界各地都在积极推进5G应用，5G基站建设已进入一个迅速增长的时期。 我们要求5G基站以及服务器具备更高的稳定性以及数据处理能力，这样才能无延迟地处理大量数据。为了能解决上述庞大数据的高速处理问题以及拥有更高的性能，这些设备上采用的电路板以及电子元件逐渐变得更大更重。为此SMT工艺也必须随之完善相应的功能。 以下，我们将介绍在生产5G基站以及服务器主板的时关键的贴装解决方案。
向更小型、更高性能持续进化的移动设备。随着移动设备在全世界的普及、生产量的增加，对更高效生产的需求呼之欲出。在对应高品质、高生产性以及尖端贴装技术方面，FUJI积极研发和提案能回应所有要求的机器、功能和系统。
随着loT、智能家电、家电等不断进化，控制电路板的构造也变得越来越复杂，也因此与电源相关的产品等经常有使用了较大的元件和引脚元件的情况。可对应多种多样的元件也是FUJI贴片机的特长所在。
重视品质的医疗机器。将产品可靠性融入每一道生产工序中。 FUJI从设备和系统方面支援生产，以避免取入不良元件和生产不良电路板。 同时，实现了在生产多种产品时仅生产必要的数量的无浪费高效生产。
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