举办时间:2023年5月31(周三)~6/2(周五)
举办地点:日本东京有明国际展览中心 东5展厅
FUJI展位号:5F-07

本公司将参展“JISSO PROTEC 2023”(第24届 Jisso Process Technology Exhibition展)。本届展会将于5月31日(周三)~6月2日(周五)在日本东京有明国际展览中心举办。
在本次展会上,我们将在日本国内首次展出新型贴片机“AIMEXR”。这款贴片机搭载了R系列贴片机的核心技术。与此同时,我们还会提供最新的自动化解决方案,由FUJI Smart Factory 2.0的核心网版印刷机“NXTR PM”和贴片机“NXTR A机型”所构成的一条完整的SMT生产线。

更新履历

 

展会现场

 

展位布局

 

参展产品的介绍

下一代贴装解决方案

我们将展出FUJI最新型的贴片机。它继承了FUJI贴片机的模块化设计理念,还对速度和品质方面进行了加强。

NXTR S机型

这是高速多功能贴片机NXT系列的最新机型。由于全面加强了品质检测功能并扩大了电路板对应尺寸,所以这款设备能灵活应对各种类型的生产,例如:用于移动设备的小型电路板、汽车电子电路板、基站专用电路板。

NXTR S机型 产品介绍页面
AIMEXR

这是扩展型多功能一体化贴片机AIMEX系列的最新机型。通过不断进化的贴装平台和最新的工作头来应对各种生产形态。在多品种生产和变品种变批量生产中必须反复进行新产品投产、换线作业。这款设备尤其能在这样的生产形态下发挥它的优势。

AIMEXR 产品介绍页面
自动化解决方案

将展示最先进的自动化生产线,可自动更换和搬运供料器和钢网,大大减轻操作员的工作负荷。
在展会上,我们将展示用AMR自动搬运钢网更换单元(智能更换装置 PM)、用智能更换装置 PM自动更换钢网以及用智能加载车自动更换供料器。

NXTR PM

这是一款可适用于各种电路板尺寸及钢网尺寸并可以应对精细图形的最新型网版印刷机。 它能自动更换钢网、支撑销和支撑块并自动计算印刷参数,从而削减换线工时并缩短量产开始前的准备时间。

NXTR PM 产品介绍页面
NXTR A机型

这是一款搭载了供料器自动更换系统的最新型贴片机。 它在提升贴装品质和维持高生产率的基础上又搭载了智能加载车。以智能加载车为基础的供料器自动更换系统可以使操作员摆脱换线和补料作业的束缚。

NXTR A机型 产品介绍页面
线外换线解决方案

线外换线包含从拆除料卷到安装供料器的一连串作业且很多作业都伴随确认工作。线外换线不仅要求作业员必须非常细致,还非常费时。这类作业不仅很依赖人,而且作业时间的长短会因作业员而异。 在展会上,我们将介绍可以帮助用户消除错误、偏差的单元和系统。

sTower II 产品介绍页面
FUJI Smart Factory

FUJI与SMT设备制造商结成联盟,为每个用户提供最理想的自动化和智能解决方案。

■FUJI Smart Factory members 企业

整合了系统和自动化技术的SMT解决方案

FUJI Smart Factory页面

用于取代SMEMA的面向新时代的智能工厂M2M通信标准

SEMI SMT – ELS 介绍视频
前沿贴装解决方案
NXT III

这是一款拥有业界最高水平的单位面积生产率的高速多功能贴片机。 用于移动终端的元件在不断地往0201元件这样的极小元件的方向发展。在本次展会上,我们将展示适合高速、高密度贴装极小元件的机器配置。

■器材展示
・散料自动供应单元:振动式阵列供料器
・免拼接补料:自动加载型供料器

NXT III 产品介绍页面
GPX-CII

这是一款既能应对各种尺寸的电路板又性价比很高的网版印刷机。 无论是图形精细(0201元件)的小型电路板还是610×610mm的大型电路板,都能做到高品质印刷。

GPX-CII 产品介绍页面
插装工序的自动化解决方案
sFAB-D

sFAB-D无论是对图形精细(0201元件)的小型电路板还是对610×610mm的大型电路板,都能做到高品质印刷。 它拥有业界最高水平的元件尺寸对应能力。与此同时,本公司还为它准备了适用于各种供料形态的器材,可以实现很高的自动化率。

■器材展示
・立式元件供应单元:立式元件供料器
・散料供应单元:BPU2供料单元
・引脚矫正单元

sFAB-D 产品介绍页面
SW-BA

这是一款水平多关节机械臂型插件机。 由于在基座和机械臂前端搭载了2台相机,所以可以完成复杂的插装和组装作业。 在展会上,将演示散热片和二极管的组装和配盘。

SW-BA 产品介绍页面
系统解决方案
Nexim

将展示并演示作为FUJI Smart Factory的核心的综合生产系统Nexim。 我们将按照“不停止”、“维持”和“减少”这三个关键词来介绍生产改善不可或缺的软件功能。 我们的技术人员会回答您关于软件方面的问题。 欢迎随时咨询。

FSF Mobile Conductor的详细内容 Nexim 产品介绍页面
 

PROTEC研讨会

展会期间,FUJI每天都举办不同专题的研讨会。
主要介绍当前和未来所需的电路板贴装技术以及最新的SMT车间自动化解决方案。
※ 研讨会将以日语进行。

研讨会会场: 东5展厅入口 主办方办公室

5月31日(周三) 14:05 – 14:50

FUJI Smart Factory 2.0的现状


FUJI Smart Factory可以帮助生产率实现最大化。 这次,我们将介绍全面升级后的以自动化和省人化为目标的FSF2.0的概况和现状。


alternative

- 演讲者 -
机器人应用事业本部
ASP PJT
项目负责人

岩崎 正隆

6月1日(周四) 15:15 – 16:00

支持互联社会的最先进贴片机技术


将为大家介绍AIMEXR,这是一款以灵活、高速、稳定生产为研发目标的贴片机。它可以应对从NPI到量产的各种生产形态。


alternative

- 演讲者 -
机器人应用事业本部
AIMEXR PJT
项目经理

水野 贵幸

6月2日(周五) 11:45 – 12:30

从汽车电子贴装来看贴装技术的发展趋势和可持续制造


我们将关注点放在牵引市场不断扩大的汽车电子领域。介绍如何透过现状把握贴装动向进而实现稳定的制造的关键。


alternative

- 演讲者 -
机器人应用事业本部 
营业企画部 市场课

武野 祐丸

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※ 参观人数有限。请尽早申请。

 

展位指南

日本东京有明国际展览中心
东5展厅
FUJI展位号:5F-07

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