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FUJIは、SiP/モジュール部品製造に対する様々なソリューションを展開しています。ここでは、各機能・ユニットの中で、高密度化と薄型化に対するソリューションをご紹介します。
FPC実装の位置ずれ不良を抑制するセルフアライメント効果を活用した実装ソリューション「TOP（Target On Paste）実装」をご紹介します。
実装工程内での品質を向上させ、QCDを高い水準で維持するためのアイテムについて、「確実な吸着・装着」、「不良部品の排除」、「メンテナンス」の3つのテーマに沿って実験データを含めながらご紹介します。
