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高密度実装

高密度実装の課題を解決 | 装着高さ調整機能のご紹介

世界のIoT機器の年間データ生成量は年を追うごとに増加し、それに伴うデータ保存に必要な電力消費量は、2030年には世界総発電量の約15％にも達するとの予測があります。一方で、昨今SDGsやカーボンニュートラル実現のために、省電力化が重要な課題となっており、モバイル機器をはじめ車載・通信インフラ・サーバーなどすべての電子機器に使用される基板の小型化・高密度化が求められています。その実現には省配線・省スペース化された基板への安定的な実装品質の確保が必要です。そこで本稿では、高密度実装課題に対するソリューションの一つである「装着高さ調整機能」についてご紹介します。

SiP/モジュール部品を含むパッケージングの実装ソリューション

FUJIは、SiP/モジュール部品製造に対する様々なソリューションを展開しています。ここでは、各機能・ユニットの中で、高密度化と薄型化に対するソリューションをご紹介します。