新開発の2RVモジュール、RH28ヘッド、W08tフィーダー、MFU63（フィーダー台車）の組み合わせで、業界最高レベルのスループット120,000cph（NXT III比 39％アップ）を実現しました。小型部品の多いモバイル機器やノートPC用基板、LEDの実装で大きな効果を発揮します。
2RVモジュールは、2Rモジュール、1Rモジュールと同一ベースに搭載できるため、さまざまなタイプの基板に対応した生産ラインを構築できます。

独自設計の低衝撃ノズルで0.5Nの低衝撃荷重実装^※1を実現します。
モバイル機器などの小型基板では、0201サイズをはじめとする極小チップ部品の採用が進み、回路はファインピッチ化しています。こうした基板実装で発生しやすい はんだの潰れによるブリッジや部品の破損を防ぎます。

※1　弊社テスト結果より

NXTR Sモデル高速実装パッケージでは、画像処理による一般的な装着位置補正機能に加え、フィーダーの個体差を吸収する吸着位置補正機能を改良しました。X・Y両方向の吸着位置を補正することで、常に狙ったポイントを正確に吸着できるようになり、狭隣接実装で懸念されるノズルはみ出しによる隣接部品との干渉を回避し、高品質な生産を実現します。

最大52種の部品（8㎜テープ換算）を搭載できます（NXT III比 30％アップ）。
スマートフォン用など部品種の多い基板でも、フィーダー搭載数が増加したことで、より少ない装置数で生産できます。さらにスループットの大幅な向上効果も加わり、CPPを改善できます（NXT III比15～20%向上）。^※2

※2　CPPの改善結果は基板種により異なります

2RVモジュールは、ダブルコンベアのデュアル搬送時に最大370×280 mm（実装エリア330×274mm）までの基板を4枚取り込んで生産できます。ノートPCや車載用基板の生産においても生産性の向上に貢献します。

NXTR Sモデル高速実装パッケージの詳細につきましては、お気軽にお問い合わせください。