近年、電子機器製造業界（EMS・電子機器メーカー）では、BGA（Ball Grid Array）を外部メーカーからの調達に頼らず、自社で生産する動きが見られるようになってきています。
しかし一方で、はんだボール搭載専用機は高価であり、さらに実装漏れを検査するためにSPI（はんだボール検査機）も必要になるなど、設備導入コストの高さが大きな課題となっています。
FUJIでは、こうした課題を解決するために、専用搭載機を必要としない「はんだボール実装ソリューション」をご用意しております。
専用搭載機を導入することなく、実装機NXTR Sモデルに専用ユニットを搭載するだけで、はんだボールの一括実装から検査・補充までをワンストップで実現します。
FUJIのはんだボール実装プロセス
NXTR Sモデルに専用ユニットを搭載することで、はんだボール実装が可能になります。
STEP 1: 一括供給・実装
はんだボール供給ユニットおよび専用ノズルを使用し、はんだボールを一括で吸着・実装します。
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STEP 2: 実装検査（MPI機能）
NXTRに搭載されたMPI機能により、実装後にはんだボールの実装漏れを自動検出します。
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STEP 3: 補充実装
検出された欠落箇所には、バイブレトリーアレイフィーダー（VAF）を用いて個別に補充実装を行います。
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BGA自社生産を支える、3つの導入メリット
1. 検査と補充で、高品質を確保
NXTRの検査機能で、はんだボールの実装漏れを自動で検出。
検出箇所は補充実装を行うことで、無駄の少ない高品質な生産が可能です。
2. 専用設備不要で、導入コストを最小化
専用搭載機や検査機が不要なため、最小限の投資ではんだボール実装を導入できます。
NXTR Sモデルに専用ユニットを搭載するだけで、はんだボール実装が可能です。
3. 通常実装との兼用で、稼働率を最大化
はんだボール実装を行わないときは、NXTRを通常実装ラインとして活用可能。
BGA生産から基板実装まで幅広く対応し、生産設備の稼働率を最大化します。
FUJIのはんだボール実装ソリューションは、低コスト・高汎用性・高品質を兼ね備えた革新的なソリューションです。
BGA自社生産を検討中の企業様にとって、新たな選択肢となります。
詳細は会員限定資料でご確認ください。
