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2021年度実装技術動向を述べたのち、我々のデジタルツインソリューションついての取り組みを紹介する。
FUJIは、SiP/モジュール部品製造に対する様々なソリューションを展開しています。ここでは、各機能・ユニットの中で、高密度化と薄型化に対するソリューションをご紹介します。
