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軽薄短小化が進む電子部品の品質を維持するためには、位置決め精度に加えて部品装着時の荷重を抑制する必要があります。 低衝撃実装は、安定したタッキング力を確保しながら、部品とはんだへの負荷を抑えるための必須条件です。 ここでは低衝撃実装を実現するためのメカニカルな構造と適正な高さで装着するためのセンシング機能をご紹介します。