電子機器の微細化、高密度化に伴い、実装工程における精度・安定性の確保がますます重要となっています。
FUJIの実装機は、高精度な装着と柔軟な基板対応を実現し、従来の課題を根本から解決します。
現状の課題
- 装着位置のズレが品質に直結
- スピードと精度の両立が困難
- 吸着の安定性が低下
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FUJIのソリューション
- 高精度モード
- 装着高さ調整機能
- 吸着補正
- 高精度画像認識技術
- 熱補正機能
本資料では、FUJIが提供する高精度実装ソリューションについてご紹介します。
ぜひご覧ください。
