GPX-CII
ベースから印刷部まで、一貫した高剛性設計により、クラス最高レベルの安定した高精度印刷を実現します。 スピード、ユーザビリティにも優れた高性能スクリーン印刷機です。
1. クラス最高レベルの印刷性能
①微細パターンに対応する高精度印刷
高剛性設計と安定した位置補正機構で、高精度な繰り返し版合わせ精度 10μm (6σ Cpk≧2.0)を実現します。
②印刷時のマスクのたわみを防ぐ マスクバキューム※
メタルマスクを下面から吸着して、基板と密着させることで印刷時のメタルマスクのたわみを防ぎ、安定した印刷品質を維持できます。
③多様な基板を確実に固定 ハイブリッドクランプ機構※
基板の特性に合わせて最適なクランプ方式(サイドクランプ/トップクランプ/エッジクランプ)を選択可能なハイブリッドクランプ機構により、安定したクランプを実現します。
④高精度印圧制御
スキージヘッドに搭載したロードセルで、基板とマスクの凹凸をリアルタイムで検出し、印圧が均一になるようコントロールしながら印刷します。
⑤正確でミスのないバックアップピン配置 自動バックアップピン配置※
プログラムで設定した位置にバックアップピンを自動で配置します。
段取り替え工数を削減し、人的ミスによる不良基板の発生を防ぎます。
⑥常に適正なはんだ量で印刷 はんだロール径検知※
印刷動作後にはんだ量を測定し、必要な時にはんだを自動補給します。常に適正なはんだロール径を維持し、安定した品質を実現します。
2. システム連携による印刷品質の管理・維持
①間違った部材の使用を防ぐ※
プログラムに設定された部材のIDと、生産に使用する部材のIDを照合し、間違った部材の使用を防ぎます。
統合生産システムNeximのデータを使う方法と、GPX-CII本体に保存されたデータを使う方法の2つの方法から選択できます。
対象部材: はんだ、メタルマスク、バックアップブロック、スキージ
②トレーサビリティ対応※
基板IDごとにトレーサビリティ情報を取得できます。
統合生産システムNeximのデータを使う方法と、GPX-CII本体に保存されたデータを使う方法の2つの方法から選択できます。
③SPI連携で印刷品質を維持 SPIー印刷機フィドバック制御※
SPIから検査結果を受け取り、状態変化の傾向に応じて必要なアクションを自動で実行します。
位置ずれ、はんだのにじみ・かすれなど、いずれの事象も予兆段階で対処するため、高品質なはんだ印刷を維持できます。
3. ユーザビリティ
①新製品の生産立ち上げ時間を大幅短縮※
印刷パラメータをデータベースから自動で抽出し、最適な印刷条件を提示します。経験値による作業時間の差をなくし、生産開始までの時間を最短化します。
②マスク枠サイズ可変対応※
メタルマスクのサイズに合わせてマスク枠の幅を簡単に変更できます。
スライド式で専用のアダプターが必要ないため、マスクサイズが異なる基板を同一ラインで生産する際の準備工数を短縮できます。
③スキージ角度を変更可能※
スキージを取り外さずに、スキージホルダのメモリにあわせてスキージの角度を簡単に調整できます。
④作業中の体への負担を軽減
フロントカバーを開けて装置内部にアクセスできるため、段取り替えや補給作業時の作業者の体への負担を軽減できます。
※印はオプション機能
GPX-CSII、GPX-CLは未対応の機能があります。
詳細はお問い合わせください。
4. GPXシリーズ基本仕様
GPX-CII | GPX-CSII | GPX-CL | |
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多様な基板サイズに対応する高い汎用性 |
デュアルレーン生産に対応可能なコンパクト性 |
超大型基板に生産に対応 |
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基板サイズ | 48×48~610×610mm T=0.4~6.0mm T=0.3 ※Option |
48×48~380×610mm T=0.4~6.0mm T=0.3 ※Option |
80×80~850×610 T=0.4~10.0mm |
繰り返し版合わせ精度 | ±10um 6σ CPK≧2.0 | ±10um 6σ CPK≧2.0 | ±10um 6σ CPK≧2.0 |
基板ローディングタイム | 6.0秒 | 6.0秒 | 10秒 |
メタルマスク枠サイズ | □29”、□750、750×864 550*550~29インチ可変式 |
□29”、□750、750×864 550*550~29インチ可変式 |
1050×864 29インチ~1050*864可変式 |
外形寸法 | L 1630 * W 1220 * H 1475 | L 1380 * W 1220 * H 1475 | L 1754 * W 1540 * H 1465 |
重量 | 1300kg | 1250kg | 1450kg |