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预防吸取、贴装不良

为了保持高效生产，在从吸取到贴装的一连串的过程中都必须正确识别元件状态，发现并排除不良诱因。
在这里，我们介绍一下元件的吸取、贴装状态的确认功能。

高精度贴装

随着电子设备不断朝小型化方向发展，电子回路将变得越来越复杂，电子元器件将变得越来越小型化。为了使贴装间距变得更窄，“无焊脚粘合”的贴装技术正在逐步推广。以很窄的间距贴装这些超小型元件时，由于锡膏很少，所以很难发挥“自调整效果”的作用。这就必须正确地将元件贴装到指定位置上。
接下来，介绍一下为了实现高精度贴装的定位技术。

抑制贴装载荷

电子元器件正变得越来越轻、薄、短、小。为了保证电子元器件的贴装品质，定位精度必须很高。除此之外，还必须抑制元件贴装时的载荷。低冲击贴装时，必须在确保稳定的粘合力的同时抑制施加在元件和锡膏上的载荷。
接下来，介绍一下为了实现低冲击贴装的机械构造以及能始终保持合适的贴装高度的传感技术。

排除会引发不良的元件

电子元器件正变得越来越轻、薄、短、小。为了保证电子元器件的贴装品质，定位精度必须很高。除此之外，还必须抑制元件贴装时的载荷。低冲击贴装时，必须在确保稳定的粘合力的同时抑制施加在元件和锡膏上的载荷。
接下来，介绍一下为了实现低冲击贴装的机械构造以及能始终保持合适的贴装高度的传感技术。

防止设备性能下降

由电路板/料带产生的灰尘以及锡膏附着到机器上的话，可能会引发吸取错误或接触不良。为了防止出现这类损失，必须让直接参与吸取、贴装的供料器、吸嘴、工作头始终保持良好状态。接下来介绍一下为了实现上述目的的功能以及器材。