随着电子设备不断朝小型化方向发展，电子回路将变得越来越复杂，电子元器件将变得越来越小型化。为了使贴装间距变得更窄，“无焊脚粘合”的贴装技术正在逐步推广。以很窄的间距贴装这些超小型元件时，由于锡膏很少，所以很难发挥“自调整效果”的作用。这就必须正确地将元件贴装到指定位置上。

接下来，介绍一下为了实现高精度贴装的定位技术。

以同行业最高水准的贴装精度(±15μm)将超小型锡球元件、小型元件贴装到线路图形上。
由于高精度模式能以元件为单位分别设置，所以可以最大限度减少对生产节拍的影响。


＊NXT III/ IIIc　H24S、H24A工作头

FUJI的高精度影像识别技术是通过独自研发的影像处理相机和照射模式细分化了的LED光源来实现的。这种高精度影像识别技术可以对应0201元件、带超小型锡球的WLCSP等最尖端的元件。
即使线路图形被拍进了图像，也能正确识别WLCSP上的锡球。高精度贴装因此而变成了可能。

通过独自研发的加减速控制技术减少元件在料腔内的摇晃。从供料角度保证吸取稳定性。
由于旋转轴组件的耐久性非常好，所以，即使长久使用，也能维持正确的料带输送精度。

不通过限位器进行停板、电路板定位时电路板、元件承受的冲击比通过限位器时要小。因此，这项功能可以有效防止粘合力较小的元件发生偏位，头重脚轻的元件发生翻倒。

机器自动识别工作头更换时会出现的轻微位置变化以及工作头的个体差异后自动补正贴装精度(X、Y、θ)。由于精度补正由设备自动完成，所以无需工程师去执行高难度的调节作业。

＊校正方法不同，则专用治具也会不同。

测定由设备运行时产生的热量引起的设备变形量后自动补正吸取、贴装位置。
因此，无论什么室内温度、生产时间段，贴装都可以保持高精度。