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FUJI的贴片机可以为生产现场的改进/改革、 电子元件贴装技术的提升做出贡献

在要求产品小型化和尽量减少占用空间的背景下，需高密度贴装的元件、超小型片式元件和带有微型锡球的小型CSP等小型元件的数量也在增加。另一方面，由于高性能化和功能集约化，所以对大型BGA和大型电路板也有需求。
随着电路板日益多样化和复杂化，元件的贴装难度将越来越大。接下来介绍一下FUJI的贴片机可以做到什么。

               
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