虽然生产现场始终想维持生产并进一步提高效率，但由于长期劳动力短缺和人员流动性大，所以越来越难找到具备必要技能的人材。 我们将结合实际案例来介绍FUJI Smart Factory解决方案。该解决方案旨在通过作业本身的自动化来“减轻工作负担”并通过系统来“提高工作效率”，从而最大限度地提高生产效率并缓解劳动力短缺。
在要求产品小型化和尽量减少占用空间的背景下，需高密度贴装的元件、超小型片式元件和带有微型锡球的小型CSP等小型元件的数量也在增加。另一方面，由于高性能化和功能集约化，所以对大型BGA和大型电路板也有需求。 随着电路板日益多样化和复杂化，元件的贴装难度将越来越大。接下来介绍一下FUJI的贴片机可以做到什么。
电路板在各种应用场景下都在不断进化，包括用于云和人工智能服务的服务器主板等大型电路板、车载逆变器等ECU板、用于SiP和封装元件加工的薄电路板。随着电路板变得越来越复杂和多样化，锡膏印刷的难度也水涨船高。此外，与换线相关的工作量也将增加。为了应对这些“锡膏印刷”的变化并实现稳定的印刷，我们将介绍FUJI的印刷机可以做到什么。
随着电路板变得越来越复杂化和多样化，如今的锡膏印刷的难度也水涨船高。这对管理也提出了更高的要求。 然而，印刷品质会因机内环境变化而出现很大差异。至今为止，印刷工序品质的好坏在很大程度上取决于操作员的经验，难以做到标准化。 本研讨会把焦点对准了依赖操作员的作业上，主要介绍锡膏印刷过程中存在的课题以及用来解决这些课题的自动化解决方案。
智能手机和家用电器等电子产品的性能一年比一年先进，新功能也在不断增加。为此，电路板上搭载的以无源元件为主的电子元件数量在不断增加，相反，尺寸却在变得越来越小。这使得维持品质比以前更加困难。
提高生产率是制造企业永恒的主题之一。 我相信，为了在有限的生产时间内最大限度地提高产量，各位的生产现场每天也都在开展各种改进活动。 近年来，很多工厂开始推行数字化转型，引进了能直观掌握生产线状态及生产进度的监控工具。尽管如此，为什么仍然有众多客户觉得生产率方面还存在课题呢？ 答案就在实际操作中，包括各种各样的生产线一侧业务以及监控工具难以发现而遗漏的严重情况。 本次网络研讨会将根据生产相关业务的实际情况，提出现场改进的解决方案。
将为大家介绍AIMEXR，这是一款以灵活、高速、稳定生产为研发目标的贴片机。它可以应对从NPI到量产的各种生产形态。
FUJI Smart Factory可以帮助生产率实现最大化。 这次，我们将介绍全面升级后的以自动化和省人化为目标的FSF2.0的概况和现状。
散料和大型接插件往往会影响自动化率的提升以及生产线作业负荷的削减。在这里，我们将通过实机和配套器材来介绍模组型通用自动组装机sFAB-D的自动插装解决方案。
目前，SMT行业的发展趋势是小型元件高密度贴装以及大型、重型元件贴装。本公司的最新型贴片机NXTR将如何解决这类贴装所面临的挑战呢？ 我们的解说员将结合实机演示来进行说明。
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