基板に、ペースト状のはんだを塗布する工程です。

ペースト状のはんだは、微細なはんだ粉末と、はんだの流動性を高める薬剤であるフラックスを混合した材料で、電子部品を基板に接合するために使用されます。
塗布には、スクリーンマスクと呼ばれる金属製のプレートを使用します。このマスクには、基板上の電子部品パッドの位置に対応した開口部（貫通穴）が設けられています。スクリーンマスクの開口部と基板のパッド位置を正確に合わせ、マスク上のペースト状のはんだを開口部に押し込むことで、基板上の必要な位置に転写され、電子部品を取り付けるためのはんだが塗布されます。

基板上に電子部品を高速かつ高精度に配置（実装）します。

電子機器に使用される電子部品は非常に小さく、正確な位置に配置するためには高い精度が求められます。それを行う電子部品実装ロボット（マウンター）はカメラなどの認識技術を用いて電子部品の位置や向きを確認しながら、基板上の指定された位置に電子部品を高速かつ高精度に配置します。

電子部品が搭載された基板に熱を加え、はんだを溶融させることで電子部品の電極部分と基板を電気的に接合させる工程です。

電子基板を加熱するにはリフロープロファイルと言われるリフロー工程で使用される加熱温度と時間を示すプロセス管理図があり、適切な管理により、高い信頼性のはんだ接合が実現されます。
（当社はリフロー装置の生産は行っておりません。）