多くの製造業の現場では、多品種少量生産への対応が求められています。
中でもSMTの生産現場では、これに加えて進化し続ける電子基板の変化にも対応する必要があります。

近年の電子基板には、小型チップ部品から大型の異形挿入部品まで多様な部品が混載され、さらに従来手挿入だった大型異形部品のインライン化も進んでいます。
こうした背景から、実装機にはスピード、精度、段取り替え性に加えて、さまざまな部品に対応する柔軟性が求められています。

本資料では、多品種少量生産や大小混載実装における製造現場の課題に対して、当社の最新ソリューションをご紹介します。
ぜひご覧ください。